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基于工业互联网的LED封装生产流程优化

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第1章 绪论

1.1 研究背景

1.2 研究目的和意义

1.3 主要研究内容和研究方法

第2章 生产流程和工业互联网的概述

2.1 生产流程概述

2.2 层次分析法

2.3 工业互联网的概述

2.4 本章小结

第3章 LED 封装行业的发展现状及Y公司存在的问题

3.1 LED封装基本内容及发展介绍

3.2 Y公司介绍以及LED的封装工艺与流程

3.3 Y公司面临的问题和分析

3.4 本章小结

第4章 基于工业互联网LED封装生产流程的优化

4.1 基于工业互联网Y公司封装生产流程优化的需求和设想

4.2 工业互联网下Y公司生产过程流程的设计方案

4.3 信息流和物料流的改善与优化

4.4 预知性维护和维修改善和优化

4.5 封装车间的可视化改善和优化方案

4.6本章小结

第5章 实施工业互联网LED封装过程优化的效果分析

5.1 直接效果分析

5.2 成本分析

5.3 间接收益和附带效应

5.4 实施工业互联网的建议

5.5 本章小结

第6章 结论和展望

6.1 研究结论

6.2 研究不足和未来展望

参考文献

致谢

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摘要

工业互联网是一种产品、机器、网络和人的相互融合组成的庞大的物理世界,它利用了先进的数据分析法,基于数据分析和设备沟通能力相融合,实现制造业智能生产,改变传统的商业产出。在信息技术引领工业变革发展的重要时期,信息技术与工业技术互为表里共同发展,工业互联网为主的生产方式,贯穿了全球以及我们国家未来制造业发展的主线,以数字化的生产、智能化以及精细化的生产已经成为未来制造业发展的趋势。 近十年来,我国的LED产业迅速发展,2015年我国封装市场产值份额上首次位列全球第一,目前已成为世界最大的LED封装器件制造中心。当前随着LED封装技术趋于成熟稳定,封装厂商面临着市场竞争加剧,而传统的生产模式给我国LED封装企业的发展带来很大的困扰。但是我们也可以看到,推进生产过程的智能化,生产方式新型化的工业互联网融合给我国 LED封装行业升级转型带来新的机遇。本文以工业互联网能能给制造业带来的巨大竞争优势和 LED封装过程中普遍存在的一些问题进行深入探讨和研究,以Y公司LED的封装生产为研究对象,制定了优化LED生产流程的具体措施和建议,为推动LED封装行业以及我国制造业升级转型提供指导意义。 本文首先通过生产流程以及层次分析法的理论进行阐述,接着对工业互联网的发展现状进行以及相关领域的应用进行分析,其次介绍了 LED封装行业现状以及发展,通过大量深入研究,对Y企业的LED封装的工艺和流程以及制造方法进行了说明,通过价值图和4M分析方法,得出Y企业LED封装生产过程中面临的一些问题。接着针对 Y企业面临的信息流和物料流、设备预知性维护以及可视化的突出问题,用工业互联网的思维导入 LED封装生产,结合层次分析法,提出解决问题的具体策略和措施。最后本文总结了将工业互联网引入 LED封装行业的直接收益和间接收益,以及对于实施工业互联网的一些建议。 本文得出的结论就是:基于工业互联网的思维和相关措施改进目前 Y企业LED封装过程中存在的突出问题,是可行的而且是十分有必要的,这同时也将为 Y公司推进精细化和智能化生产指明方向,同时一线的员工逐步从执行者变为生产过程的决策者,价值创造的指挥者。工业互联网终将会在 LED封装行业中广泛应用,引导我国的封装行业在全球市场中长袖善舞。

著录项

  • 作者

    苏得收;

  • 作者单位

    天津大学;

  • 授予单位 天津大学;
  • 学科 工商管理
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 赵道致;
  • 年度 2017
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    工业; 互联网; LED封装;

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