声明
第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究目的和意义
1.3 主要研究内容和研究方法
第2章 生产流程和工业互联网的概述
2.1 生产流程概述
2.2 层次分析法
2.3 工业互联网的概述
2.4 本章小结
第3章 LED 封装行业的发展现状及Y公司存在的问题
3.1 LED封装基本内容及发展介绍
3.2 Y公司介绍以及LED的封装工艺与流程
3.3 Y公司面临的问题和分析
3.4 本章小结
第4章 基于工业互联网LED封装生产流程的优化
4.1 基于工业互联网Y公司封装生产流程优化的需求和设想
4.2 工业互联网下Y公司生产过程流程的设计方案
4.3 信息流和物料流的改善与优化
4.4 预知性维护和维修改善和优化
4.5 封装车间的可视化改善和优化方案
4.6本章小结
第5章 实施工业互联网LED封装过程优化的效果分析
5.1 直接效果分析
5.2 成本分析
5.3 间接收益和附带效应
5.4 实施工业互联网的建议
5.5 本章小结
第6章 结论和展望
6.1 研究结论
6.2 研究不足和未来展望
参考文献
致谢