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1.1 引言
1.2 纳米银焊膏
1.3 功率半导体器件封装的可靠性
1.4 本文的研究意义和主要工作
2.1 试验材料
2.2 电化学迁移试验的测试和表征方法
3.1 纳米Ag-Pd焊膏的TEM分析
3.2 烧结工艺参数选取
3.3 烧结银和烧结Ag-Pd的显微特征对比
3.4 电化学迁移行为
3.5 电化学迁移产物分析
3.6 本章小结
王迪;
天津大学;
高温环境; 纳米; 焊膏; 电化学迁移; 老化;
机译:Ag-Pd纳米复合浆料对电化学迁移阻力的表征
机译:高温老化环境下钢纤维和网状聚丙烯合成纤维增强机场路面混凝土抗车轮冲击性能的对比分析
机译:关于在潮湿环境下Ag-Pd导电厚膜中银迁移的抵抗力和应用d.c.领域
机译:在较高温度下碱性环境中金属玻璃带腐蚀行为的电化学研究
机译:研究硒化镉量子点和过渡金属氧化物纳米粒子在水和土壤环境中的命运和迁移行为
机译:环境大气下老化诱导Ag纳米粒子重排及纳米粒子增强DNA生物溶解的后果
机译:电化学阻抗谱法研究锆合金在高温水环境中的腐蚀行为
机译:分散稳定合金在动态高温环境下氧化行为的研究
机译:具有在高温条件下良好的老化性能和抗爆炸性的多层,可用于高温动力车辆应用
机译:结合了良好的老化性能和高温条件下的抗起爆性能的多层材料,可用于高温汽车应用
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