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【6h】

OFDM基带传输系统的DSP硬件实现及D/A接口设计

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文摘

英文文摘

第一章 引言

第一节 OFDM的发展简介

第二节 OFDM系统的关键技术

第三节 DSP发展概述

第四节 可编程逻辑器件发展概述

第五节 关于本文

第二章 OFDM通信系统基本原理及本系统的参数

第一节 OFDM系统原理及模型

第二节 OFDM基带系统的保护间隔和循环前缀

第三节 本基带系统的参数设置

第四节 本章小结

第三章 DSP系统与D/A模块的硬件设计

第一节 硬件系统核心部件构成

3.1.1 硬件系统总体结构

3.1.2 DSP的硬件结构

3.1.3 CPLD的硬件结构

3.1.4 D/A芯片的结构

第二节 基带系统在DSP上的实现

3.2.1 OFDM基带系统DSP电路设计

3.2.2 DSP的McBsp串口与D/A通信的电路设计

第三节 D/A后的低通滤波器的设计实现

第四节 本章小结

第四章 DSP与D/A通信的软件设计与实现

第一节 集成开发环境

4.1.1 CCS概述

4.1.3 Quartus Ⅱ的概述

第二节 DSP的中断设置及McBsp的初始化与设置

4.2.1 DSP的中断

4.2.2 DSP的McBsp的时序

4.2.3 DSP串口McBsp的控制

第三节 CPLD控制D/A的逻辑编程

4.3.1 D/A的时序

4.3.2 CPLD控制流程

第四节 调试过程中出现的问题以及解决方案

第五节 本章小结

第五章 总结与展望

致 谢

参考文献

个人简历

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摘要

本文研究了正交频分复用无线通信系统及其关键技术。本系统的设计目标是在甚高频和特高频频段(225MHz和232MHz)基带25kHz带宽(含保护频带)内实现传输速率大于67.5kbit/s、有效频带利用率大于3.45bit/s/Hz的实时双工信息传输。其基带系统的核心是RS编码、多进制正交幅度调制(32QAM)和快速傅立叶变换技术。
   本文从硬件方面讨论了DSP硬件平台的结构,分析了处理器结构、存储器结构、McBSP串口等外设,研究了基带系统与中频的接口设计,对所用的CPLD及D/A芯片结构与原理进行了介绍,设计了硬件电路。
   本文讨论了TI公司的集成开发环境CCS,探讨了在CCS上对DSP芯片进行开发及调试的方法,使用C语言编程,实现了本系统基带处理部分在DSP上的实现。通过QuartusⅡ开发环境编程完成了系统基带与中频调制的接口软件设计。
   本文对基于TMS320C5410 DSP芯片的DSP硬件系统和中频接口进行了调试,介绍了调试的过程。通过调试和分析,验证了文中所设计的硬件系统可以满足本系统正常工作的要求。

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