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1 绪论
1.1 研究背景
1.2 电镀黄金发展历史与研究现状
1.2.1 无氰镀金
1.2.2镀金的配位剂
1.2.3镀金添加剂
1.2.4镀金电解液的类型、性能与用途
1.3脉冲电镀的发展历史与研究现状
1.3.1 脉冲电镀发展的历史
1.3.2 脉冲电镀的基础理论
1.3.3脉冲电镀的优点
1.3.4脉冲电镀的应用
1.4本论文研究的意义
1.5本论文研究目标和主要内容
1.5.1研究目的
1.5.2研究内容
1.6本论文主要创新点
2 亚硫酸盐脉冲电镀黄金
2.1实验原理及研究方法
2.1.1实验原理
2.2 实验仪器与药品
2.2.1实验仪器
2.2.2实验原料
2.3 工艺流程
2.4镀液的配制
2.4.1金片除杂
2.4.2镀液配制
2.5数据处理方法
2.6结果与讨论
2.6.1 占空比对镀金层的影响
2.6.2温度对工艺的影响
2.6.3 电流对镀金层的影响
2.6.4极间距对镀金层的影响
2.6.5频率对镀金层的影响
2.6.6 pH值对工艺的影响
2.6.7 金离子浓度对镀层的影响
2.6.8 亚硫酸铵对镀层的影响
2.6.9 柠檬酸钾对镀层的影响
2.6.10正交实验
2.7镀层性能检测
2.7.1镀层性能检测方法
2.7.2镀层性能检测结果
2.8本章小结
3 新型无氰镀液及其脉冲电镀工艺的研究
3.1实验原理及其研究方法
3.1.1 实验原理
3.2实验仪器与药品
3.2.1实验仪器
3.2.2 实验原料
3.3镀液的配制
3.3.1 金片除杂
3.3.2镀液配制
3.4结果与讨论
3.4.1 添加辅助配位体后阴极极化曲线的变化
3.4.2添加辅助配位剂后稳定性的变化
3.4.3正交实验
3.5试验方法
3.5.1镀层性能测试方法
3.5.2镀层性能检测结果
3.7镀液的管理和维护
3.8废镀液的回收
3.9本章小结
结论
致谢
参考文献
攻读学位期间发表的学位论文