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英文文摘
1 绪论
1.1 概述
1.2 介电/半导体异质结的研究现状
1.2.1 ZnO薄膜
1.2.2 铁电薄膜
1.2.3 介电/半导体薄膜
1.3 常用的制备方法
1.4 本论文的选题及研究思路
2 实验方法与原理
2.1 CSD法制备薄膜过程
2.1.1 前驱体的制备
2.1.2 基片的清洗
2.1.3 前驱体的涂覆
2.1.4 湿膜的热处理
2.2 薄膜的分析与测试方法
2.2.1 X射线衍射法(XRD)
2.2.2 原子力显微镜(AFM)
2.2.3 拉曼光谱(Raman spectra)
2.2.4 紫外-可见-近红外分光光谱(Uv-vis)
2.2.5 扫描电镜(SEM)
2.2.6 介电性能测试
3 ZnO薄膜的制备与生长机理研究
3.1 氧压对ZnO薄膜生长的影响
3.2 退火温度对ZnO薄膜生长的影响
3.3 预处理温度及溶剂相互作用对ZnO薄膜的影响
3.4 机理研究
3.4.1 以PVA为溶剂
3.4.2 以乙二醇甲醚为溶剂
3.5 本章小结
4 BaTi03薄膜的制备及生长机理研究
4.1 BaTi03薄膜的制备工艺
4.2 基片对BaTi03薄膜生长的影响
4.3 镀膜层数对BaTi03薄膜生长的影响
4.4 BaTi03薄膜的生长机理
4.5 本章小结
5 ZnO/BaTi03异质结的制备与性能研究
5.1 ZnO/LaNi03/Si薄膜的制备
5.2 ZnO/BaTi03/LaNi03/Si异质结的制备
5.3 ZnO/BaTi03薄膜的性能研究
5.3.1 ZnO薄膜的禁带宽度
5.3.2 BaTi03薄膜的电学性能
5.3.3 ZnO/BaTi03薄膜的电性能研究
5.4 本章小结
结论
致谢
参考文献
在读期间已发表和待发表的论文