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第1章 绪 论
1.1微机电系统概论
1.2微机电系统的摩擦磨损问题
1.3微机电系统的摩擦学研究现状
1.4微机电系统材料
1.4.1单晶硅的特点及应用
1.4.2 NiTi合金的特点及应用
1.5单晶硅和NiTi合金摩擦学研究
1.5.1单晶硅摩擦学研究现状
1.5.2 NiTi合金摩擦学研究现状
1.6研究意义及内容
1.6.1论文研究意义
1.6.2论文主要研究内容
第2章 试验材料和方法
2.1试验装置
2.1.1纳米压/划痕仪
2.1.2原子力显微镜
2.2材料选择与实验参数
2.2.1材料选择
2.2.2实验参数
2.3分析方法
2.3.1表面形貌分析
2.3.2理论分析方法
2.4原子力显微镜扫描精度的校正
第3章 单晶硅的划痕损伤研究
3.1实验材料与方法
3.1.1实验材料
3.1.2实验方法
3.2实验结果及讨论
3.2.1载荷对单晶硅划痕损伤的影响
3.2.2单晶硅(100)与单晶硅(111)的凸结构对比
3.2.3针尖曲率半径对单晶硅凸结构的影响
3.3单晶硅划痕损伤机理分析
3.4本章结论
第4章 SME NiTi合金的划痕损伤研究
4.1实验材料与方法
4.1.1实验材料
4.1.2实验方法
4.2实验结果及讨论
4.3 SME NiTi合金往复划痕下的微观摩擦机理研究
4.3.1界面摩擦力的计算
4.3.2犁沟摩擦力的计算
4.3.3界面摩擦力与犁沟摩擦力的变化与竞争
4.4本章结论
结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文