声明
第一章 绪 论
1.1 发展现状
1.1.1 光纤声光调制器的发展
1.1.2强化试验方法与失效机理研究现状
1.2 本文主要工作
1.3 技术难点
1.3.1 光纤声光调制器薄弱环节与敏感应力分析技术研究
1.3.2 光纤声光调制器综合应力工作极限确定方法研究
1.3.3 压焊键合层尺寸参数检测方法研究
1.3.4 技术风险分析
1.4 本论文的结构安排
第二章 光纤声光调制器薄弱环节与敏感应力分析
2.1 结构组成和工作原理
2.1.1 结构组成
2.1.2 功能原理
2.2 故障案例统计分析
2.2.1 目的
2.2.2 器件失效案例统计分析
2.2.3 小结
2.3 硬件工艺FMEA分析
2.3.1 目的
2.3.2硬件FMEA分析
2.3.3工艺FMEA分析
2.3.4小结
2.4 环境影响效应分析
2.4.1目的
2.4.2主要材料和元器件选用情况
2.4.3典型应用环境分析
2.4.4主要环境影响效应分析
2.4.5小结
2.5本章小结
第三章 光纤声光调制器强化试验方案和失效分析
3.1 研究确定光纤声光调制器强化试验项目
3.2 典型光纤声光调制器(SGTF70-1550-1P型)工艺过程问题
3.3 研究确定光纤声光调制器强化试验条件
3.4 光纤声光调制器强化试验方案制定
3.5 失效验证评价
3.6 基于强化试验数据的光纤声光调制器失效机理分析
3.6.1 摸底试验
3.6.2 温度步进试验
3.6.3 快速温变循环试验
3.6.4 振动步进试验
3.6.5 综合环境应力试验
3.7 试验详细情况
3.8 样品失效机理分析
3.8.1 试验结果
3.8.2 失效机理分析
3.9 本章小结
第四章 设计及工艺优化
4.1 关键工艺
5)安装固化
4.2 压焊工艺优化
4.3 晶振结构优化
4.4 有效性验证
4.5 本章小结
第五章 结 论
5.1 本文的主要贡献
5.2 下一步工作的展望
致谢
参考文献
附录A 故障情况表
附录B FMECA表
附录C 工艺过程FMECA表
附录D 主要环境影响效应矩阵表
攻硕期间取得的研究成果