SDH系统上以太网传送技术的研究与实现

摘要

该课题来源于上海贝尔阿尔卡特股份有限公司传输网络事业部的SDH多业务接日项目,作者在此项目中负责以太网接口盘的硬件设计和实现.该课题的主要研究方向是立足于对EOS技术的研究,集成现有的SDH传输系统和部分以太网技术,开发出符合市场需求的SDH上的以太网传输接口.该论文完整他讲述了SDH上以太网传送技术(EOS)的产生,研究并分析比较了EOS的核心技术——LAPS和GFP协议,进而通过充分地讨论分析,创新地引进了以太网交换技术,确定了EOS设计实现的方案(PEOE盘方案),使最终实现的以太网接口盘,具有更多的接口功能、更强的组网能力和更低的成本,从而提高了产品的市场竞争力.截至2002年底,PEOE这一产品已经设计完成并投入批量生产,已经在北京、广东和广西等地开通,目前运行情况稳定良好.

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符号说明

第一章以太网传送技术概述

1.1 IP传输技术的现状

1.1.1 IP over ATM(POA)

1.1.2 IP over SDH(POS)

1.1.3 IP over DWDM(POW)

1.2以太网技术的发展

1.2.1以太网发展简史

1.2.2以太网流行的根本原因

1.2.3以太网的命名

1.3以太网传输技术的发展

1.3.1 Ethernet over SDH(EOS)

1.3.2 Ethernet over RPR(EORPR)

1.3.3 Ethernet over DWDM(EOW)

1.4小结

第二章SDH上以太网传送技术的研究

2.1 SDH上以太网传送技术概要

2.1.1 Ethernet over SDH协议框架

2.1.2 SDH物理层

2.2 SDH上以太网传送技术的核心技术

2.2.1 LAPS协议

2.2.2 GPF协议

2.2.3 LAPS、GFP与PPP/HDLC协议的比较

2.2.4 EOS与POS的比较

2.3 SDH上以太网传送技术的特点

2.3.1提供透明的局域网服务

2.3.2解决按需提供带宽，可实现业务汇聚

2.3.3兼容性较好

2.4小结

第三章SDH上以太网传送技术实现方案的讨论

3.1现有的SDH系统架构

3.1.1 622标准式系统

3.1.2 1 55盒式机系统

3.1.3小结

3.2现有的EOS芯片

3.2.1 EOS-A芯片

3.2.2 EOS-B芯片

3.2.3 EOS-C芯片

3.2.4各个EOS芯片的性能分析与比较

3.3多业务传送节点的技术要求

3.3.1概述

3.3.2基于SHD多业务传送节点的主要功能要求

3.4以太网交换芯片的引入

3.4.1 SWITCH-A芯片

3.4.2 SWITCH-B芯片

3.5以太网传送接口盘总体方案

3.5.1第一阶段方案

3.5.2第二阶段方案

3.5.3设计实现的基本思想和原则

3.6小结

第四章PEOE盘的设计实现

4.1PEOE盘设计概述

4.1.1主要性能

4.1.2主要指标

4.2工作原理及功能框图

4.3功能模块详细设计

4.3.1电源单元设计

4.3.2以太网交换及接口单元

4.3.3以太网与E1转换单元

4.3.4E1接口单元

4.3.5告警采集单元

4.3.6 MCU控制单元

4.4PEOE盘的测试

4.4.1测试概述

4.4.2测试方法

4.5小结

第五章以太网接口盘的应用与前景

5.1点对点网络的应用

5.1.1点对点的物理连接

5.1.2实现跨地单个局域网

5.1.3实现跨地两个虚拟局域网

5.2环网中的应用

5.2.1环网的物理连接

5.2.2实现多点单个局域网

5.3前景与展望

参考文献

附录1：自同步扰码/解扰(X43+1)功能描述

附录2：LAPS与PPP/HDLC之间的主要异同

致谢

攻读硕士学位期间参加的研发项目

攻读硕士学位期间的论文工作