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烤瓷烧结与钴铬、镍铬合金腐蚀的实验研究

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摘要

目的:在模拟口腔生理环境下,研究钴铬、镍铬合金烤瓷烧结前后的表面结构、腐蚀特性和细胞反应,为烤瓷合金临床选择提供参考依据。
   方法:1.选择高钼、低钼钴铬合金与无铍、含铍镍铬合金,制备烤瓷烧结前后的合金试件。观察、测试表面微结构和表面硬度。X射线光电子能谱分析表面元素含量、价态,及氧化膜厚度。2.采用动态极化、电化学阻抗谱法研究试件在人工唾液中的腐蚀特性。3.人工唾液、细胞培养基中浸泡试件,ICP-AES分析浸提液中的离子释放量。试件、浸提液与成纤维细胞联合培养,观察细胞形态,MIT法检测细胞增殖活力。
   结果:1.烤瓷烧结过程改变了钴铬、镍铬合金表面微结构和表面硬度。烤瓷烧结后,低钼钴铬合金、无铍镍铬合金表面的铬氧化物含量与氧化膜厚度减少,而烤瓷烧结过程对高钼钴铬合金与含铍镍铬合金的表面氧化膜特性无明显改变。2.高钼钴铬合金、低钼钴铬合金和无铍镍铬合金的抗腐蚀性能均显著高于含铍镍铬合金。烤瓷烧结后,低钼钴铬合金、无铍镍铬合金的抗腐蚀性能显著降低,而高钼钴铬合金、含铍镍铬合金的抗腐蚀性能无显著变化。3.含铍镍铬合金在人工唾液和细胞培养基中的镍离子释放显著高于无铍镍铬合金,且细胞增殖活力显著低于空白组。在烤瓷烧结后,低钼钴铬合金、无铍镍铬合金在人工唾液和细胞培养基中钻、镍离子释放显著增加,同时细胞增殖活力显著下降,而高钼钴铬合金、含铍镍铬合金无显著变化。
   结论:烤瓷烧结过程改变了钴铬、镍铬合金的表面微结构和表面硬度。烤瓷烧结后,低钼钴铬合金、无铍镍铬合金的表面氧化膜特性弱化,合金抗腐蚀性能下降,出现离子释放增加、细胞增殖反应抑制。烤瓷烧结过程对高钼钴铬合金、含铍镍铬合金的表面氧化膜特性无明显改变,合金抗腐蚀性能无显著变化,离子释放、细胞增殖反应亦无明显改变。但含铍镍铬合金的抗腐蚀性能显著低于其余三种合金,其镍离子释放也显著高于无铍镍铬合金,且细胞增殖活力较低。

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