基于SAP的半导体企业产品生命周期管理系统的研究与实现

摘要

企业的价值原点是产品，失去了价值原点，就失去企业的生命。产品管理的系统与精细化程度是企业产品竞争力的体现，做好产品管理才是真正实效的企业管理。半导体制造是“面向订单（基于特殊设计的）生产模式”，重视客户，为客户带来高价值的产品是企业生存发展的根本。但半导体产品的重要特点是：生产制作工艺复杂、制作周期长，而产品生周期很短，往往产品还在设计阶段或者刚开始量产，产品的市场生命周期就已经结束，往往使得企业蒙受巨大的损失，高效的研发和制造过程是成功半导体制造企业管理的一个重要标杆。
　　到目前为止，还没有关于半导体产品生命周期管理较为完整的理论及实践。本人就职于国内一家知名半导体制造企业信息技术部门，利用这个环境也是出于工作需要对半导体的业务过程作了完整的分析，研究如何实现高效的研发管理和制造过程，主要包括以下几个关键问题点：
　　1)如何实现半导体产品从研发、制造直至规模化销售的完整生命周期的衔接？
　　2)如何提高企业的研发能力以及缩短产品在研发、生产阶段的周期？
　　3)如何提高客户的满意率以及销售预测的准确率？
　　4)如何实现高效的产品分析，为企业重要决策提供方便快速准确的信息支持？
　　经过我半年左右的学习、用户走访及分析工作，研究出一套如何提升客户关系管理能力和加快企业内部技术研发、生产制造、以及销售管理过程的解决方法：半导体产品生命周期管理模型。基于我公司的ERP（企业资源管理）系统是SAP,而SAP完善的产品系列是大型制造企业全面整合系统管理的最佳解决方案，结合公司内部的系统现状提出了以SAP ERP为核心框架的基础上的系统重整和拓展计划，获得了用户的认可及支持。在这基础上，我从2008年初开始历时约二年的时间推动这个模型在企业内部系统化实现，包括：总体架构设计，研发项目管理、客户关系管理、高效半导体制造供应链管理及商务智能等项目实施，并于2010年初整体成功上线。本文一些创新理念如下：
　　1)提出了运用项目管理实现高效的半导体企业技术研发管理，并以此为主线实现半导体产品生命周期的衔接。
　　2)提出了以 SAP商务智能为平台的半导体产品生命周期信息的归集、衔接和展示，实现集技术研发、产品试验、销售记录、当前客户订单、生产计划和生产状况的一体化分析管理，提升了企业对产品及技术现状的深度把握。
　　3)运用创新的理念实现半导体BOM（物料清单）的编制和维护，并以此为基础实现高效的物料需求计划，大大缩短了企业从销售计划至生产出货的周期。
　　4)建立在完整半导体生命周期信息的基础上的，实现了优质的客户关系管理。
　　本半导体产品生命周期管理在2010初以SAP系统化实现后，经过半年多的实践和改进，效果如下：
　　1)实现了以研发项目为衔接的半导体企业产品生命周期管理，实现集技术研发、产品试验、销售记录、当前客户订单、生产计划和生产状况的一体化分析管理。研发效率提升10％，相应的成本却降低13%。
　　2)在提高生产效率的基础上，不仅生产和研发断料的几率大大降低，企业库存指数（库存与季度销售额的比率）也由62%下降至40%左右，表明库存量有很大程度的下降，这一项的效益就为企业节约千万美金的库存资金，光每年的银行贷款利息就至少节约了五十万美金。
　　3)企业对客户的半年期销售预测的准确率由65%提升至94%，主生产计划和物料需求计划也有原来的一月二次更新进步为每日更新，准确度也提升至92%，成为成功提高企业生产效率的一个重要因素。
　　4)客户的满意率获得了较大的提升，最近的客户调查显示客户满意率由65%提高至86%。
　　5)企业研发、制造、销售等管理能力的提升，使得2010年前三个季度的销售额同比提高了约30%，有望在2010年度实现最近五年以来首度扭亏为盈。
　　半导体产品生命周期管理系统总体实施效益来看，本项目的投入大约占08、09年度企业总体投入经费的5%，却使得企业在其它95%的投资效益提升13%~15%，半导体产品生命周期管理的系统实施在本企业获得了成功。本文为中国半导体制造企业发展做出了有价值的探索，可以作为其它半导体企业系统建设的参考标准。
　　最后关于今后论文研究及系统的进一步完善的方向提出了展望。

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上海交通大学硕士学位论文答辩决议书

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目录

1绪论

1.1 研究背景及意义

1.2 国内外研究现状

1.3 研究目标和内容

1.4 论文结构

1.5 本章小结

2相关技术及理论

2.1 半导体概念和生产概述

2.2 企业管理理论

2.3 本章小结

3半导体产品生命周期管理模型研究

3.1 半导体业务过程分析

3.2 半导体产品生命周期管理模型研究

3.3 本章小结

4半导体生命周期管理系统实现

4.1 总体需求及系统设计

4.2 半导体研发项目管理系统

4.3 客户关系管理系统

4.4 半导体生产计划系统

4.5 商务智能系统

4.6 半导体产品生命周期管理实现

4.7 本章小结

5物料需求计划子系统实现

5.1 半导体物料需求计划项目目标

5.2 半导体物料需求计划子系统需求

5.3 物料需求计划子系统设计

5.4 物料需求计划子系统实现

5.5 本章小结

6系统测试和应用分析

6.1 系统测试、应用分析

6.2 系统使用分析

6.3 本章小结

7总结与展望

7.1 论文研究工作总结

7.2 对未来的展望

参考文献

致谢

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