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【6h】

适用于TD-SCDMA频段功率放大器的可调阻抗匹配网络设计

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目录

第一章 绪论

1.1研究背景

1.2匹配网络发展历史

1.3论文研究内容和组织结构

第二章 匹配网络概述

2.1阻抗匹配原理

2.2阻抗匹配方法

2.3射频微波网络

2.4 MOSFET基础

2.5本章小结

第三章 SOI工艺

3.1 SOI工艺简介

3.2 SOI工艺与bulk CMOS工艺仿真对比

3.3本章小结

第四章 电路设计

4.1常见匹配网络结构

4.2电路结构设计

4.3开关的设计

4.4整体电路

4.5本章小结

第五章 电路仿真

5.1电路的前仿

5.2版图设计

5.3本章小结

第六章 电路测试

6.1 PCB设计流程

6.2 PCB设计

6.3测试结果

6.4本章小结

第七章 总结与展望

7.1总结

7.2展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间已发表或录用的论文

声明

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摘要

伴随各式无线通讯技术的演进,对功率放大器(PA)的要求也水涨船高,其主要挑战是要支持不断增加的频率和模式。出于集成度和制造成本的考虑,传统的一个频段搭配一颗独立的功率放大器的方式不再适用。近年来,从业人员提出一种解决方案:用一颗功率放大器搭配一个可调阻抗匹配网络使用,通过调节匹配网络,将不同频段下功率放大器的输出阻抗匹配到负载端,达到功率放大器在不同频段下工作的目的。
  阻抗匹配是指微波信号传输过程中,在系统的终端或不同特性阻抗的传输线的连接处不产生反射,匹配网络的性能直接影响着系统的传输效率,功率容量,工作稳定性等。本文设计了一个针对TD-SCDMA频段的片上可调阻抗匹配网络,网络采用集总元件(电容,电感)进行匹配,采用MOS管作为开关元素。网络由0.18-μm SOI CMOS工艺制作,仿真和测试结果表明网络在1880-1920MHz,2010-2025MHz和2300-2400MHz频段内具有一定的阻抗匹配面积和良好的能量传输能力。

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