基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的一卡六芯工艺的开发与研究

摘要

近几年来经济科学技术发展迅速，智能卡行业同样飞速发展。在这两年的发展中，智能卡由最初的标准SIM卡发展成现在行业主流产品MicroSIM和NanoSIM卡，及其组合衍生的二切三切卡。新生的主流SIM卡能给我们带来巨大的进步，但是同时也带来了一系列的衍生问题，像模块内部组件损坏造成的功能丢失，卡体铳切力低导致的卡体掉落问题，构成了目前行业中主要的难点，寻找合适的方案来解决这些问题，是本文研究的重点。
　　本文首先介绍了SIM卡和IC卡的定义及其结构，原理，工艺等方面之后，围绕主流产品MicroSIM与NanoSIM卡探讨其二切三切卡的工艺流程及制造特点，并提出了目前行业中二切三切卡可能存在的主要难点，给出建议解决方案。接着根据一卡六芯新工艺的开发，围绕其中出现的两个制程缺陷寻找真因和提出解决方案。对于模块内部组件损坏造成功能丢失的问题，我们通过一系列的失效分析手段得到其真因为外力挤压造成的内部断线，对于这个现象，我们提出了一种镂空设计的模具，能有效降低这种内部组件损坏的现象的发生。对于卡体铳切力低的问题，我们通过进行交叉对比试验组，并在数据分析后发现其真因为小卡之间的摩擦力支撑不足导致，针对此缺陷我们提出一种模具挂脚的设计，可以完全杜绝这个问题的再发生。以上两个设计方案经过实际生产后的数据表明，能够有效解决行业中存在的这两个主要制程难点，个人化良率从98.5%左右提升到99.5%左右,小卡掉落问题不再出现。

目录

第一章 引言

1.1 SIM卡的概念与特性

1.2 SIM卡发展概述

1.3 SIM卡产业链的构成及特征

1.4综合评价中国SIM卡市场

第二章 MircoSIM卡,NanoSIM卡与二切卡三切卡的基本介绍和特性讨论

2.1 MicroSIM卡

2.2 NanoSIM卡

2.3二切三切卡

2.4二切三切卡重要产品特质

2.5二切三切卡的特性研究

2.6本章小结

第三章 一卡六芯流程开发

3.1普通Standard SIM卡与二切三切卡工艺流程的区别

3.2复合双切/三切卡相对普通卡生产中所出现的问题和解决方案

3.3二切三切卡的一卡六芯工艺流程开发

第四章 针对制程异常解决方案的研究

4.1三切卡外力影响芯片功能的研究和解决铳切力低的方案探讨

4.2本章小结

第五章 结论

5.1总结

5.2后续研究工作

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间已发表或录用的论文

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