VOIP板卡可靠性和可测试性设计

摘要

随着IP技术的快速发展,用户对各种通信业务的需求迅猛增长,促使接入网进一步向宽带化和综合化的方向发展,NGN成为下一代网络发展的必然,但是如何保护用户的原有投资,保证原有用户(如POTS:Plain Old TelephoneService,普通老式的电话服务)向下一代网络顺利割接是当前面临的问题。
　　 VOIP这种技术的出现很好地解决了上述问题。上海贝尔阿尔卡特在ISAM(Intelligent Service Access Manager)系统中设计了支持72路语音接口的高密度VOIP板卡。此板卡采用最新技术,为目前业界端口密度最高的板卡。
　　 产品质量是其生存之根本。如何解决高密度带来的一系列问题,设计一款高质量的板卡,提供稳定的业务,并且增强单板的可测试性,提高产品生产率是本文重点研究的对象。
　　 本文通过布局分析和热仿真,并且设立温度告警机制解决了高密度带来的布局和温度问题。
　　 通过对关键信号(如时钟、总线、高速差分信号等)的信号完整性和时序的分析和仿真保证了板上信号质量。
　　 提出了时钟设计策略、接地策略、滤波策略和保护策略,使其满足电磁兼容/电磁干扰以及抗力的要求。
　　 从封装选择,边界扫描,电源监控和测试点方面进行了分析,提高了产品可测试性。
　　 最后通过对产品的测试,验证了前面分析、仿真以及设计方案的正确性。