摘要
Abstract
第一章 导论
1.1 研究背景与项目介绍
1.2 文献综述与理论研究
1.3 论文计划与研究内容
1.3.1 研究方法与意义
1.3.2 研究思路与框架
1.3.3 论文研究内容
1.4 本章小结
第二章 BGA测试插座升级项目WBS的建立与进度计划
2.1 项目范围定义
2.2 BGA测试插座升级项目WBS创建方法
2.3 WBS分析结果
2.4 项目进度计划
2.5 本章小结
第三章 BGA测试插座升级项目的风险识别
3.1 风险类别因素提取
3.1.1 按照失效类型分类
3.1.2 按照产生的不良影响分类
3.1.3 优化的项目风险因素分类方法
3.2 项目风险分类
3.3 BGA测试插座升级项目风险分解结构的建立
3.4 本章小结
第四章 BGA测试插座升级项目风险评估
4.1 选择风险分析模型和工具
4.2 风险概率与影响矩阵
4.2.1 风险概率评分模型
4.2.2 风险影响评分模型
4.2.3 风险等级判断模型
4.3 BGA测试插座升级项目风险评估结果
4.4 本章小结
第五章 技术类风险应对
5.1 技术类风险的来源
5.2 优化培训计划
5.3 采用有效的培训方式
5.4 本章小结
第六章 物料类风险应对
6.1 物料类风险的来源
6.1.1 BGA测试插座风险的来源分析
6.1.2 芯片工程样品混料风险的来源分析
6.2 应对BGA测试插座的风险
6.2.1 制定分阶段的需求计划
6.2.2 分批采购
6.3 应对芯片工程样品混料的风险-专人领取保管制
6.4 本章小结
第七章 资源类风险应对
7.1 资源类风险的来源
7.2 设定优先级
7.3 增加项目设备使用时间预算余量
7.4 本章小结
第八章 项目管理类风险应对
8.1 项目管理类风险的来源
8.2 建立项目责任分配表
8.3 制定统一的报告审核周期和完成日期
8.4 建立多样的沟通渠道
8.5 完成BGA测试插座升级项目风险管理总表
8.6 本章小结
第九章 结论与研究展望
9.1 全文回顾
9.2 适用情形
9.3 不足与展望
参考文献
致谢
附录一 调查问卷1
附录二 调查问卷2
附录三 调查问卷3
附录四 调查问卷4