摘要
Abstract
第一章 引言
第一节 集成电路光刻技术概述
第二节 光刻技术在集成电路中的作用
第三节 光刻工艺的重要参数
第四节 本文研究的主要内容和方向
第二章 光刻机套准精度分析
第一节 套准精度的定义
第二节 套准精度的度量
第三节 套准精度的模型
第三章 产生套准精度的误差分析
第一节 环境温度的影响
第二节 光刻机对晶圆的定位的影响
第三节 晶圆上定位记号对定位的影响
第四节 金属的物理气相淀积引起的定位记号误差
第五节 化学机械研磨对定位记号的影响
第四章 套准精度的技术改善方案
第一节 使用偏轴定位系统改善晶圆定位
第二节 根据层间定位记号的测量改善套准精度
第三节 通过PIE对套准精度进行补偿来改善最后的套准精度
第四节 小结
第五章 结论
参考文献
致谢
