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【6h】

面向装配体的ICT计算机仿真及相关技术研究

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第一章绪论

1.1ICT及其仿真技术

1.2 ICT成像原理概述

1.3论文背景与研究任务

1.4研究意义和国内外研究现状

1.5论文主要研究内容与章节安排

1.6本章小结

第二章仿真系统建模

2.1前言

2.2面向对象的仿真建模技术

2.2.1面向对象技术

2.2.2面向对象的仿真建模

2.2.3ICT 的计算机面向对象仿真建模分析

2.3射线源建模

2.4探测器建模

2.5检测样本——装配体建模

2.6模型空间坐标系及其关系

2.7本章小结

第三章仿真流程及其关键算法

3.1前言

3.2ICT成像物理过程及其数学基础

3.3面向装配体的ICT计算机仿真流程

3.3.1数据流程

3.3.2程序流程

3.4射线与样本相交分析

3.5投影与重建算法分析

3.6本章小结

第四章相关技术研究

4.1前言

4.2射线源离散与几何不清晰度

4.3光谱与材质数据库

4.4三维图像重建技术

4.5本章小结

第五章仿真系统实现与结果分析

5.1前言

5.2开发平台

5.3系统实现

5.3.1系统结构

5.3.2装配体的ICT计算机仿真实现过程

5.3.3光谱和材质数据管理的实现

5.3.4射线源离散及几何不清晰度验证

5.4结果分析

5.5三维重建与验证仿真结果

5.6本章小结

第六章结束语

6.1前言

6.2论文内容总结

6.3后继工作展望

6.4本章小结

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文

西北工业大学学位论文知识产权声明书及原创性声明

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摘要

该文采用面对向对象的仿真建模思想和方法对ICT系统进行系统仿真建模,分析了装配体的

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