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摘要
1 绪论
1.1 国内外热敏CTP版材的现状和发展前景
1.2 本课题的主要内容
2.项目企业和生产工艺介绍
2.1 项目企业和生产工艺流程简介
2.2 版基的表面处理
2.2.1 除油
2.2.2 电解粗化
2.2.3 去灰
2.2.4 阳极氧化
2.2.5 封孔
2.3 涂布
2.4 烘干
2.5 裁切、分检、包装、入库
3.理论基础
3.1 抽样调查
3.1.1 简单随机抽样
3.1.2 系统抽样法
3.2 中心极限定理
3.3 相关系数
3.4 回归分析
4.实验及结果分析
4.1 除油工艺中各参数的确定
4.2 两次中和阶段工艺参数的确定
4.3 电解粗化阶段各工艺参数的分析及范围确定
4.3.1 电解粗化阶段各参数的相关性分析
4.3.2 电解液因素中各参数的确定
4.3.3 电流值、电压值及电流密度范围的确定
4.3.4 温度因素中工艺参数范围的确定
4.3.5 小结
4.4 除灰阶段各工艺参数的确定
4.5 阳极氧化阶段中各工艺参数范围的确定
4.5.1 阳极氧化阶段各槽液硫酸浓度值范围的确定
4.5.2 阳极氧化阶段各槽液中Al3+浓度值范围的确定
4.5.3 阳极氧化阶段电流值范围的确定
4.5.4 阳极氧化阶段电压值范围的确定
4.5.5 阳极氧化阶段各槽温度值范围的确定
4.6 封孔阶段工艺参数的确定
4.7 涂布阶段
4.8 烘干阶段
4.9 热敏CTP版材生产工艺规范的形成
5.各阶段质量指标的检验
5.1 电解粗化阶段指标检验
5.2 氧化阶段指标检验
5.3 涂布与烘干阶段指标检验
5.4 版材应用性能指标的检验
5.5 版材表观质量的检测及产品分级
5.6 热敏CTP版材质量指标控制体系表
6.研究结果与尚待解决的问题
6.1 研究结果
6.2 尚待解决的问题
致谢
参考文献
附录