双线圈脉冲涡流测厚方法的研究

摘要

在现代工业生产中，随着板材的应用越来越广泛，对于金属板材的质用要求也越来越高，其中板材厚度是衡量板材质量的重要技术指标之一，直接影响到板材的质量和经济效益，因此对金属板材厚度的检测十分重要。在板材轧制过程中，需要对板材厚度进行实时监控，从而进行实时调整以便控制板材的厚度在允许的公差范围之内，使板材厚度达到要求的精度指标。
　　本文首先对脉冲涡流检测技术的理论和发展做了研究，介绍了脉冲涡流检测技术的特点及优势，分析了提离效应对脉冲涡流检测的影响，并简要分析了减少和消除提离效应的方法，随后详细介绍了双线圈脉冲涡流测厚方法，硬件电路的各个模块，软件部分对数据的处理，并在设计的实验板上进行了软件编程和数据处理，最终通过实验来验证双线圈可以减小甚至消除提离效应对测量精度的影响，实现了对任意厚度金属板材的实时检测，完成了整个装置的设计，最后对实验结果进行了分析总结。

目录

声明

1引言

1.1研究背景与意义

1.2 国内外研究进展

1.3 设计要求及方案

1.4 本文内容结构

1.5本章小结

2 脉冲涡流检测技术原理及应用

2.1 脉冲涡流测厚原理

2.2传统脉冲涡流检测阻抗模型

2.3双线圈脉冲涡流检测阻抗模型

2.4时域特征值提取

2.5本章小结

3 硬件模块设计

3.1 STM32F407 ARM

3.2 电源模块

3.3脉冲激励模块

3.4线圈传感器模块

3.5信号调理模块

3.6通信模块

3.7 PCB板的设计

3.8 本章小结

4 软件模块设计

4.1脉冲激励信号的产生和数据采集

4.2 STM32程序的编译及下载

4.3信号处理部分

4.4本章小结

5 实验结果与分析

5.1 实验测量装置

5.2 ARM核心板硬件调试

5.3 基于双线圈脉冲涡流测厚

5.4 实验误差与分析

5.5 本章小结

6 总结与展望

致谢

参考文献

附录