计算机集成制造系统（CIMS）中设备自动化（EAP）设计与开发

摘要

该文讨论了半导体制造业CIMS工程中设备自动化系统(EAP)的设计与开发.EAP系统主要功能是对生产线上机台(Equipment)进行实时监控,是实现生产自动化不可缺少的监控系统.经过认真地需求分析,该文中的EAP系统结构设计为三个模块,即EC、ED和Task flow.由于EAP面向外部系统通信协议不一样,所以系统设计对外有两个接口.EC模块实现对外面向CIMS中的其它子系统的接口,采用RV通信格式;而ED实现了面向设备系统的接口,采用基于RS232的SECS通信协议.采用三模块的系统设计结构使复杂的设备控制逐层分化,每个模块任务明确,易于实现.同时系统对外接口清晰,软件结构上有较强的重用性.EAP系统主要实现了设备模式控制、设备初始化控制、材料状态跟踪、设备远程控制、数据采集、警报管理、设备状态管理、配方管理、与MES、AS通讯的功能.系统实现的优点在于适应性强、结构清晰、易维护.

目录

文摘

英文文摘

创造性说明及关于论文使用授权的说明

第一章绪论

1.1 CIMS的发展状况及趋势

1.1.1 CIMS的概述

1.1.2国内外CIMS发展概况

1.1.3 CIMS技术的发展趋势

1.2 CIMS技术发展的三个阶段

1.3标准CIMS系统的组成

1.4课题来源

第二章半导体行业CIMS系统介绍

2.1半导体制造系统的特性

2.2半导体行业术语

2.3半导体制造流程

2.4本文中CIMS系统介绍

2.5本文所研究的内容

第三章半导体自动化SECS协议介绍

3.1 SECS协议框架

3.2 SECS协议分层介绍

3.2.1 SECS-Ⅰ的定义

3.2.2 SECS-Ⅱ的规范内容

3.3 SECS-Ⅱ结构语言

3.4 SECS主机与机台的对话模式

3.5本章小结

第四章EAP系统总体方案设计

4.1 EAP系统概述

4.1.1 EAP在CIMS中的地位

4.1.2 EAP在CIMS中的作用

4.2 EAP系统需求分析

4.2.1需求分析是EAP初步设计的重要环节

4.2.2调研材料的总结和分析

4.3 EAP系统总体设计

4.3.1 EAP系统的总体设计思路

4.3.2 EAP系统实现的功能

4.3.3 EAP系统的系统结构

第五章系统详细设计与实现

5.1 EC模块的详细设计与实现

5.1.1 TASK任务模块的实现

5.1.2生产机台与测量机台通用TASK的软件实现

5.2 ED模块的软件设计与实现

5.2.1生产机台控制流程图

5.2.2测量机台控制流程图

5.3 TASK FLOW的设计

第六章系统调试与上线

6.1系统设计与实现的结果

6.2系统模拟调试

6.2系统现场调试

6.2.1现场测试的必要性

6.2.2现场测试环境

6.2.3现场测试的目的

6.3系统上线与维护

结束语

致谢

参考文献

在读期间的研究成果