面向机电热耦合的微波组件结构、电磁与热分析软件

摘要

数字微波组件（DAM）作为电子装备的重要组成部件，其研制水平直接影响着天线的功能和性能。随着我国军事和民用天线水平的飞速发展，对数字微波组件的快速研制能力提出了越来越高的要求，针对数字微波组件设计存在的结构参数化建模效率低、仿真分析复杂等不足，开发设计了专用于数字微波组件的机电热耦合仿真分析软件。
　　本文在电子装备机电热耦合理论的基础上，为满足数字微波组件机电热联合仿真分析研究的软件分析需求，设计并搭建了数字微波组件机电热联合仿真分析平台，软件平台包括微波组件振动与热分析软件、腔体耦合效应分析软件和连接工艺影响机理分析软件等模块，平台搭建主要针对ANSYS、HFSS等CAE分析软件进行了基于命令流文件的二次开发，提出了利用用户界面参数化控制有限元分析软件的方法，通过C++Builder软件开发出了简明扼要的用户交互界面，软件使用者只需输入一些基本的参数，软件平台就能帮助使用者快速建立合理的有限元模型、自动进行相应分析计算以及提取后处理结果等一系列操作，使得有限元分析软件可以在后台对数字微波组件进行结构振动分析与液冷散热分析、腔体耦合效应分析、连接工艺影响机理分析等，大大简化了分析的过程。该软件平台现已成功应用于某型数字微波组件设计过程中，大大提高了设计人员的工作效率，降低了研究成本,创造了可观的经济效益。
　　并以某型数字微波组件为例，分别应用微波组件结构振动与热分析软件、腔体耦合效应分析软件和连接工艺影响机理分析软件完成了相应分析计算，验证了该平台的有效性和准确性。

目录

封面

声明

中文摘要

英文摘要

插图索引

缩略语对照表

目录

第一章 绪论

1.1研究背景及意义

1.2微波组件机电热耦合软件的研究现状

1.3本文的主要工作

第二章 微波组件结构、电磁与热分析理论基础

2.1振动环境对微波组件的影响

2.2常用散热方法及其特点

2.3微波组件的典型连接工艺

2.4开发软件及有限元软件的选择

2.5本章小结

第三章 微波组件结构与热分析软件

3.1微波组件结构特性

3.2微波组件热特性

3.3微波组件结构与热分析软件的总体设计

3.4微波组件结构与热分析软件应用验证

3.5本章小结

第四章 微波组件腔体耦合效应分析软件

4.1微波组件件腔体电磁特性

4.2微波组件腔体耦合效应分析软件的总体设计

4.3微波组件腔体耦合效应分析软件应用验证

4.4本章小结

第五章 微波组件连接工艺影响机理分析软件

5.1钎焊连接工艺影响机理分析软件

5.2拼缝连接工艺影响机理分析软件

5.3本章小结

第六章 总结与展望

6.1工作总结

6.2研究展望

参考文献

致谢

作者简介