声明
摘要
第一章 绪论
1.1 纳米材料、金属间化合物的定义以及性能
1.1.1 纳米材料的定义
1.1.2 纳米材料的性质
1.2 金属材料表面纳米化
1.2.1 表面涂覆或沉积
1.2.2 金属表面自纳米化
1.2.3 混合法
1.3 扩散及其规律
1.3.1 扩散的宏观理论
1.3.2 扩散的微观机制
1.4 SMAT后晶体缺陷以及组织结构对溶质原子扩散的影响
1.4.1 SMAT产生的空位及其对扩散的影响
1.4.2 SMAT产生的位错、位错胞及其对扩散的影响
1.4.3 SMAT处理后试样表面产生的晶界及其对扩散的影响
1.4.4 SMAT处理时应力应变对扩散的影响
1.5 金属间化合物的定义及性能
1.5.1 金属间化合物的定义
1.5.2 金属间化合物的性质
1.5.3 Cu-Ni、Cu-Al化合物的性质
1.6 金属间化合物的制备
1.6.1 机械合金化法
1.6.2 自蔓延高温合成法
1.6.3 放电等离子烧结法
1.6.4 定向凝固技术
1.6.5 热压法和热等静压法
1.7 选题意义及研究内容
第二章 实验材料与方法
2.1 实验材料与制备
2.2 实验方法
2.3 组织结构分析及性能测试方法
2.3.1 金相组织观察
2.3.2 物相分析
2.3.3 SEM分析
2.3.4 性能测试
第三章 纯铜表面机械研磨辅助合成铜镍、铜铝合金
3.1 引言
3.2 实验结果与讨论
3.2.1 纯铜加Ni粉、Al粉在工艺Ⅰ下金相(OM)组织分析
3.2.2 纯铜在加入Ni粉的工艺Ⅱ、Ⅲ下金相(OM)组织分析
3.2.3 纯铜在工艺Ⅱ、Ⅲ后的X射线衍射(XRD)结果和分析
3.2.4 纯铜在加镍粉经过工艺Ⅱ、Ⅲ后的X射线衍射(XRD)结果和分析
3.2.5 纯铜在加镍粉经过工艺Ⅱ、Ⅲ后SEM图像及分析
3.2.6 纯铜在加镍粉经过工艺Ⅱ、Ⅲ后EDS结果及分析
3.2.7 纯铜在加入Al粉的工艺Ⅱ、Ⅲ下金相(OM)组织分析
3.2.8 纯铜在工艺Ⅱ、Ⅲ后的X射线衍射(XRD)结果和分析
3.2.9 纯铜在加铝粉经过工艺Ⅱ、Ⅲ后SEM图像及分析
3.2.10 纯铜在加铝粉经过工艺Ⅱ、Ⅲ后EDS结果及分析
3.3 SMAT处理纯铜表面形成合金层的讨论
3.3.1 纯铜表面形成合金层的机理
3.3.2 纯铜表面合金层形成的动力学分析
3.4 小结
第四章 机械研磨辅助合金化对纯铜性能的影响
4.1 引言
4.2 实验结果与讨论
4.2.1 表面机械研磨辅助合成铜镍、铜铝合金对显微硬度的影晌
4.2.2 SMAT辅助合金化后材料的腐蚀性能
4.2.3 SMAT辅助形成合金层材料的阻抗结果与讨论
4.2.4 SMAT辅助形成合金层材料的磨损性能结果与讨论
4.3 小结
第五章 总结与展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文