铜表面缓蚀剂自组装膜的表征及电化学性能研究

摘要

该论文的研究目的在于采用自组装技术制备对铜具有良好缓蚀功能的有序膜.同时对其形成机理以及影响自组装膜的质量和性能等因素进行了探讨,为选择合适的自组装体系、组装条件及成膜分子设计和合成提供依据.为自组装技术在金属腐蚀与防护领域的应用探索新途径.

目录

摘要

ABSTRACT

第一章绪论

1.1功能分子膜技术与化学修饰电极

1.2分子自组装技术的发展

1.3本论文的总体设想及研究意义

参考文献

第二章研究方法

2.1电极与溶液

2.2仪器与方法

参考文献

第三章缓蚀剂自组装膜的表征

3.1引言

3.2缓蚀剂自组装膜的红外表征

3.3铜表面自组装膜的STM研究

3.4自组装膜的XPS分析

3.5席夫碱和硫醇的自组装机理的研究

3.6小结

参考文献

第四章自组装膜缓蚀作用的电化学研究

4.1引言

4.2席夫碱类缓蚀剂自组装膜的电化学行为研究

4.3组装条件对自组装膜性能影响的研究

4.4小结

参考文献

第五章结论

致谢

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