含稠环基硅—硅键聚合物的合成及其性能研究

摘要

该文通过合成新的含稠环基硅烷单体,进而合成出数种新型的侧基为稠环基的含硅—硅键聚合物,并对其光电特性、热稳定性等性能进行全面研究,阐明了稠环基、主链结构的影响与规律.对传统合成含稠环基氯硅烷单体的方法进行改进,在无溶剂存在条件下以菲式环戊二烯酮和甲基乙烯基二氯硅烷为原料在封管中高温反应,合成得到了新的含稠环基硅烷单体——甲基苯并菲基二氯硅烷,采用FT-IR,<'1>H-NMR,<'13>C-NMR等分析手段对单体的结构进行了表征和确认.研究了不同的合成方法、反应温度、反应时间、双烯体等因素对合成反应的影响,找到了最佳的反应条件:反应温度200℃,反应时间15小时.利用甲基苯并菲基二氯硅烷单独或者与甲基苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷共同在惰性溶剂(甲苯、二甲苯)中发生钠缩合反应分别得到四种新的硅烷均聚物和共聚物.

目录

文摘

英文文摘

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第一章聚硅烷的发展与研究现状

§1聚硅烷的发展

§2聚硅烷的制备

2.1非官能性聚硅烷

2.2硅官能性聚硅烷

2.3碳官能性聚硅烷

§3聚硅烷的性质

3.1聚硅烷的物理特性

3.2聚硅烷的化学性质

§4聚硅烷的用途

§5课题的目的与意义

参考文献

第二章含稠环基硅烷单体的合成及其聚合物的制备

§1试剂与仪器

§2含稠环基硅烷单体的合成及结构表征

2.1含稠环基硅烷的合成

2.2含稠基硅烷单体的结构表征

§3含稠环基硅烷聚合物的合成及结构表征

3.1含稠环基硅烷聚合物的合成

3.2含稠环基聚硅烷的结构表征

本章小结

参考文献

第三章含稠环基聚硅烷的光电及热性能

§1实验部分

1.1含稠环基聚硅烷紫外吸收和荧光发射性能测试

1.2含稠环基聚硅烷的光化学反应

1.3含稠环基聚硅烷及电荷转移复合物电导率的测试

1.4含稠环基聚硅烷的热降解反应

§2含稠环基聚硅烷的光化学性质

2.1 PBSI的紫外吸收和荧光发射性能

2.2 PMBSI的紫外吸收及荧光发射性能

2.3 PBSI的光降解反应

2.4 PMBSI的光降解反应

§3含稠环基聚硅烷电荷转移复合物的制备及其导电性能的研究

§4含稠环基聚硅烷的热稳定性研究

参考文献

第四章主链中含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的合成及性能

§1实验部分

§2主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的合成及光学性质

2.1聚合反应机理

2.2反应温度对聚合反应的影响

2.3主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的紫外吸收性能

2.4主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的荧光发射性能

2.5主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的光降解反应

§3主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的电性能

§4主链含炔撑、苯撑稠环基硅－硅键聚合物的热稳定性

参考文献

第五章总结

博士期间发表的论文目录

致谢