声明
摘要
1.1.1 简介
1.1.2 结构
1.2 研究现状
1.2.1 国外研究现状
1.2.2 国内研究现状
1.3 硅溶胶制备方法
1.3.1 离子交换法
1.3.2 单质硅一步溶解法
1.3.3 直接酸化法
1.3.4 电渗析法
1.3.5 胶溶法
1.4 硅溶胶制备原理
1.4.1 离子交换原理
1.4.2 聚合机理
1.4.3 硅溶胶粒径生长机理
1.4.4 胶粒生长控制机理
1.4.5 胶体的稳定理论
1.5 硅溶胶稳定性的影响因素
1.5.1 pH值的影响
1.5.2 电解质的影响
1.5.3 粒径的影响
1.5.4 其他影响因素
1.6 硅溶胶的应用
1.6.1 在化学工业中的应用
1.6.2 在涂料工业中的应用
1.6.4 在造纸工业中的应用
1.6.5 在陶瓷制造中的应用
1.6.6 在抗菌领域中的应用
1.6.7 在光学领域中的应用
1.7 硅溶胶行业展望
1.8 论文选题的目的和意义
第二章 实验部分
2.1 实验试剂及仪器
2.1.1 实验试剂
2.1.2 实验仪器
2.2 实验方法
2.2.1 离子交换法制备硅溶胶
2.2.2 TEOS水解-缩聚法制备硅溶胶
2.2.3 硅酸钠直接缩聚法制备硅溶胶
2.2.4 硅酸钠直接缩聚-TEOS水解聚合联合法制备硅溶胶
2.3 检测与表征
2.3.1 胶凝时间的测定
2.3.2 粒径的测定
2.3.3 TEM表征
2.3.4 SEM表征
2.3.5 pH值的测定
2.3.6 硅酸钠模数的测定
第三章 结果与讨论
3.2.1 pH和温度对活性硅酸溶液缩聚过程的影响
3.2.2 PEG对硅溶胶稳定性的影响
3.3 TEOS水解-缩聚法制备硅溶胶
3.4 硅酸钠直接缩聚法制备硅溶胶
3.4.1 硅酸钠浓度对硅溶胶颗粒形貌的影响
3.4.2 温度和氨水/乙醇体积比对硅溶胶颗粒形貌的影响
3.4.3 PEG对硅溶胶颗粒形貌的影响
3.5 硅酸钠直接缩聚-TEOS水解聚合联合法制备硅溶胶
第四章 本文主要结论
参考文献
致谢