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氰根桥联配合物及甲酸根配合物的合成与结构

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一.前言

二 实验

三 结果与讨论

四.参考文献

五、致谢

八.附图

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摘要

本文选取氰根及甲酸根为配体,设计合成目标配合物。其中以氰根为配体得到了九个配合物(1~9),以甲酸根为配体得到八个配合物(10~17)。通过IR光谱及ICP原子发射光谱对所得配合物进行了表征,并用X-ray单晶衍射测定了配合物1、2、10 的结构。它们的化学式如下: [Cu<,4>(CN)<,5>(DMF)<,4>]<,n> (1) [Cu<,5>(CN)<,6>(DMF)<,4>]<,n> (2) [Ni(Hdmg)<,2>(HCO<,2>)<,2>]·2HCOOH(Hdmg=丁二酮肟) (10)X-ray单晶结构测定表明该配合物1、2是具有不同三维结构的混合价Cu<,Ⅰ/Ⅱ>配合物,配合物晶体结构中有μ2与μ3两种不同桥联方式的氰根。 配合物10是一个单核配合物。镍离子与两个丁二酮肟配体上的四个氮原子和两个甲酸根离子上的碳原子配位进而形成八面体配位环境。两个甲酸根离子处于顺式位置,呈端基配位形式。 在合成甲酸根配合物过程中还得到了两个不含甲酸根的配合物(18、19),它们的化学式如下: [Cu(phen)<,2>CI]NO<,3>·H<,2>O (18) [Cu2(dmg)<,4>](19) X-ray单晶结构测定表明配合物18是一个单核铜配合物,其中心铜离子为三角双锥构型;配合物19是一个双核铜配合物,两个等价的四方锥构型铜离子通过NO双桥连接起来形成双核结构。

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