声明
摘要
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 实用化高温超导带材研究概况
1.3 涂层导体研究现状
1.4 涂层导体用金属基带的制备方法
1.4.1 IBAD法
1.4.2 RABiTS法
1.5 本论文的研究目的、意义和主要研究内容
第2章 Ni5W合金的铸造和基带轧制研究
2.1 前言
2.2 实验过程
2.2.1 Ni5W合金铸锭的制备
2.2.2 Ni5W合金基带制备
2.2.3 测试技术及分析方法
2.3 结果与讨论
2.3.1 Ni5W合金铸锭
2.3.2 轧制加工
2.4 小结
第3章 Ni5W合金基带的再结晶热处理
3.1 前言
3.2 实验过程
3.2.1 静态再结晶退火
3.2.2 动态再结晶退火
3.3 结果与讨论
3.3.1 Ni5W合金基带静态再结晶退火工艺研究
3.3.2 Ni5W合金基带连续再结晶退火工艺研究
3.4 小结
第4章 Ni5W合金基带电化学抛光研究
4.1 前言
4.2 实验过程
4.2.1 Ni5W合金基带抛光
4.2.2 测试技术及分析方法
4.3 结果与讨论
4.3.1 电化学抛光参数对Ni5W基带粗糙度的影响
4.3.2 Ni5W合金电化学抛光机理研究
4.3.3 电化学抛光对基带织构的影响
4.3.4 长带电化学抛光
4.4 小结
第5章 Ni5W合金基带表面硫化改性处理
5.1 前言
5.2 实验
5.2.1 硫化
5.2.2 La2Zr2O7缓冲层沉积
5.2.3 测试技术及分析方法
5.3 结果与讨论
5.3.1 硫化处理路线Ⅰ
5.3.2 硫化处理路线Ⅱ
5.4 小结
第6章 结论
参考文献
致谢
攻读博士学位期间获得的学术成果