声明
1 绪论
1.1 研究背景和意义
1.2 Sn-Cu系焊料的研究进展
1.3 包晶反应的主要研究方法
1.4 同步辐射实时成像技术概述
1.5 电场在凝固过程中的应用
1.6 本文主要研究内容
2 实验方法
2.1 实验材料选取及样品制备
2.2 同步辐射成像实验
2.3 显微结构组织分析
3 直流电场对Sn-10%Cu包晶合金的影响
3.1 引言
3.2 实验过程
3.3 实验结果
3.4 实验结果分析
3.5 本章小结
4 脉冲及垂直交互电场对Sn-10%Cu合金凝固的影响
4.1 引言
4.2 实验过程
4.3 实验结果
4.4 实验结果分析
4.5 本章小结
5 冷却速率对Sn-Cu合金凝固的影响
5.1 引言
5.2 实验过程
5.3 实验结果
5.4 实验结果分析
5.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢