声明
1 绪论
1.1 课题的来源、研究背景和意义
1.1.1 课题来源
1.1.2 课题的研究背景和意义
1.2 脆硬材料塑性域加工技术
1.3 化学机械抛光技术
1.3.1 化学机械抛光技术简介
1.3.2 石英玻璃CMP加工研究现状
1.4 分子动力学仿真技术
1.4.1 传统分子动力学方法研究材料加工性能现状
1.4.2 基于化学反应分子动力学方法的研究进展
1.4.3 分子动力学模拟方法存在的问题
1.5 本文的主要工作
2 分子动力学技术原理
2.1 引言
2.2 分子动力学的原理和参数设置
2.2.1 分子动力学的基本原理
2.2.2 系综的选择
2.2.3 传统分子动力学的势能函数
2.2.4 ReaxFF反应力场
2.2.5 边界条件的设定
2.2.6 时间步长的选取
2.3 分子动力学仿真软件
2.4 本章小结
3 石英玻璃在CMP过程中材料去除机理研究
3.1 研究目标和方法
3.2 ReaxFF力场的选取
3.3 适用于化学反应的仿真模型的建立
3.3.1 石英玻璃和水MD仿真模型的建立
3.3.2 石英玻璃和水模型的验证
3.4 石英玻璃和水相互作用
3.4.1 石英玻璃和水界面反应模型的建立
3.4.2 石英玻璃表面羟基化过程
3.5 石英玻璃表面原子在CMP中去除过程
3.5.1 石英玻璃水环境下划擦模型的建立
3.5.2 界面Si-O-Si键的形成机理
3.5.3 石英玻璃表面原子去除过程
3.5.4 多个Si-O-Si键协同作用
3.6 本章小结
4 加工参数对石英玻璃纳观物化行为的影响
4.1 界面压力的影响
4.1.1 模拟参数设置
4.1.2 界面压力对材料去除率的影响
4.1.3 界面压力对材料去除形式的影响
4.2 抛光速度的影响
4.2.1 模拟参数的设置
4.2.2 抛光速度对材料去除率的影响
4.2.3 抛光速度对材料去除形式的影响
4.3 石英玻璃表面化学状态的影响
4.3.1 模型建立和模拟参数的设置
4.3.2 石英玻璃表面化学状态对材料去除率的影响
4.3.3 石英玻璃表面化学状态对界面Si-O-Si键的影响
4.3.4 石英玻璃表面化学状态对材料去除形式的影响
4.4 温度对石英玻璃超精密加工的影响
4.4.1 纳米压痕模型的建立和模拟参数的设置
4.4.2 温度对石英玻璃力学性能的影响
4.4.3 温度对石英玻璃塑性域范围的影响
4.4.4 温度对石英玻璃亚表面损伤变化的影响
4.5 本章小结
5 石英玻璃表面化学状态对加工性能影响的实验研究
5.1 研究目标和方法
5.2 实验准备和实验方案
5.2.1 纳米压痕、划痕测试原理和设备
5.2.2 石英玻璃试件的准备
5.2.3 实验方案
5.3 纳米压痕实验结果分析
5.4 纳米划痕实验结果分析
5.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
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