声明
第1章 绪论
1.1 论文的研究背景
1.2 微热压过程研究现状
1.3 微热压成型应用研究现状
1.4 论文研究内容
1.5 本章小结
第2章 聚合物微热压成型本构模型
2.1 聚合物熔体相态的黏弹性本构模型
2.2 聚合物弹塑性固态和黏弹塑性玻璃态的弹塑性本构模型
2.3 本章小结
第3章 过程参数对微结构自清洁表面微热压成型的影响
3.1 模型条件
3.2 热压成型温度对热压成型压力和变形充填过程的影响
3.3 热压成型温度对成型过程力学响应的影响
3.4 本章小结
第4章 材料性能对热压成型过程的影响
4.1聚碳酸酯(PC)在热压成型过程研究
4.2 环烯烃聚合物(Zeonex-690R)在热压成型过程研究
4.3 聚合物材料特性对热压成型压力和变形充填过程的影响
4.4 本章小结
第5章 模型尺寸与形貌对微热压成型过程的影响
5.1 模型尺寸对微热压成型过程的影响
5.2 模型形貌对热压成型压力和变形充填过程的影响
5.3 本章小结
第6章 结论与展望
6.1 主要结论
6.2 本文展望
致谢
参考文献
攻读学位期间的研究成果