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摘 要
Abstract
目 录
Contents
图清单
表清单
变量注释表
1 前言
1 Preface
1.1 研究背景及意义（Research Background and Significance）
1.2 课题提出（Subject Support）
1.3 研究内容和研究目标（Research Content and Approach）
1.3.1 研究内容
1.3.2 研究目标
1.3.3 研究方法
2 文献综述
2 Overview of Literature
2.1 印刷线路板的组成（Printed Circuit Boards Composition）
2.2 国内外废旧线路板资源化利用现状（The Recycling Status of Waste Printed Circuit Boards at Home and Abroad）
2.3 废旧线路板主要处理技术（Major Technology of Waste Printed Circuit Boards Processing）
2.3.1 机械物理方法
2.3.2 热处理方法
2.3.3 化学处理方法
2.3.4 生物处理技术
2.3.5 超临界法
2.4 线路板元器件的拆解工艺（The Disassembly Technology of Printed Circuit Boards Component）
2.5 浮选回收废旧线路板工艺（The Recovery of Waste Printed Circuit Boards via Floatation）
2.6 本章小结(Brief Summary)
3 试验分析方法及原料准备
3 Experimental analysis method and material preparation
3.1 仪器和药品（Experimental Apparatus and Chemicals）
3.1.1 主要仪器
3.1.2 主要试剂和药品
3.2 线路板的拆解（Disassembly Experiments of PCBs）
3.3 线路板的破碎（Crushing Experiments of PCBs）
3.4 反浮选试验（Reverse Floatation Experiments）
3.4.1 浮选机
3.4.2 浮选药剂
3.4.3 反浮选流程
3.4.4 试验评价指标
3.5 分析测试方法（Analytical Methodologies）
3.5.1 X射线荧光光谱分析（XRF）
3.5.2 X射线衍射分析（XRD）
3.5.3 X射线光电子能谱分析（XPS）
3.5.4 扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）
3.5.5场发射电子探针显微分析（EPMA）
3.6 手机线路板材料的矿物学分析（Mineralogical Analysis of Mobile Phone PCBs）
3.6.1 手机线路板化学成分及结构分析
3.6.2 线路板破碎产物形貌分析
3.7 本章小结（Brief Summary）
4 反浮选回收线路板金属的试验研究
4 Experimental Study of Metal Recycling by Reverse Floatation
4.1 自然疏水性单因素试验（Research on Nature Flotation Single Factor Experiment）
4.1.1 入料粒度的影响
4.1.2 入料浓度的影响
4.1.3 搅拌速度的影响
4.1.4 充气量的影响
4.1.5 单因素试验小结
4.2 药剂选择性试验（Research on Reagent Flotation Experiment）
4.2.1 捕收剂对反浮选试验的影响
4.2.2 起泡剂对反浮选试验的影响
4.2.3 捕收剂用量对反浮选试验的影响
4.2.4 起泡剂用量对反浮选试验的影响
4.2.5 药剂选择性试验小结
4.3 反浮选响应面法试验（Reverse Floatation Experiment using Response Surface Methodololgy）
4.3.1 反浮选响应面法试验的设计
4.3.2 反浮选试验精矿产率分析
4.3.3 反浮选试验铜选矿效率分析
4.4 本章小结（Brief Summary）
5 焙烧处理的表面改性分析
5 The Analysis of Surface Modification after Roasting Treatment
5.1 线路板颗粒的热稳定性分析（Heat Stability Analysis of PCB Particles）
5.2 焙烧时间的影响（The Effect of Roasting Time）
5.2.1 焙烧时间对烧失率的影响
5.2.2 焙烧时间对接触角的影响
5.3 焙烧温度的影响（The Effect of Roasting Temperature）
5.3.1 焙烧温度对烧失率的影响
5.3.2 焙烧温度对接触角的影响
5.4 焙烧对表面形态的影响（Effect of Roasting on Surface Morphology）
5.4.1 表面形貌的变化
5.4.2 表面成分的变化
5.5 本章小结（Brief Summary）
6 表面改性处理优化反浮选的试验
6 The Reverse Floatation Experiments Based on Surface Modification Preparation
6.1 焙烧对反浮选效果的影响（The Effect of Roasting on Reverse Floatation）
6.1.1 基板焙烧处理下反浮选对比试验
6.1.2 铜粉焙烧处理下反浮选对比试验
6.1.3 线路板颗粒焙烧处理下反浮选试验
6.2 焙烧处理正交试验（Research on Roasting Preparation using Orthogonal Experiments）
6.2.1 正交试验设计
6.2.2 正交试验结果分析
6.3 本章小结（Brief Summary）
7结论与展望
7 Conclusions and Prospects
7.1 结论（Conclusions）
7.2 展望（Prospects）
参考文献
