首页> 中文学位 >某雷达密闭电子机柜热设计及其仿真分析
【6h】

某雷达密闭电子机柜热设计及其仿真分析

代理获取

摘要

本文通过对某密闭雷达射频控制机箱的热设计实现过程,广泛而深入的阐述了密闭设备热设计思想。概述了热设计数值传热学和计算流体力学(CFD)在密闭电子设备的热设计及其散热系统设计中的工程实际应用;阐述了应用有限体积法对设备进行温度场分布仿真的控制方程的建立、离散与求解过程;详细的描述了该密闭雷达射频控制机箱的结构特点以及边界条件,分析射频箱的热源和热阻并建立了热电网络传热模型。
   本文建立了某密闭雷达射频控制机箱的几何模型,并相应做了模型的简化与数值计算仿真,对仿真计算结果进行了多方面的分析:在分析了初步计算结果的基础上为该雷达密闭射频控制机箱设计了通风散热系统,完成了通风散热系统的结构设计、模型简化并运用专业的电子设备热设计分析软件FLOTHERM对添加了通风散热系统后的机箱进行了改进后的数值仿真计算,并对散热系统的仿真计算结果进行了分析,获得了密闭射频机箱的温度场和热流场,确定了该密闭机箱的散热设计方案。
   通过对该雷达射频密闭控制机箱的热设计及仿真的实现过程,对FLOTHERM软件应用于复杂电子设备热设计工程问题的方法和应用的特点进行了探索和研究,为电子设备系统的热设计提供重要数据和经验参考。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
代理获取

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号