多功能自适应伪装装置的研究与设计

摘要

多功能自适应伪装装置主要体现了伪装的多功能性和自适应特性。通过运用多种技术实现自适应伪装，使伪装目标能根据环境的变化作出相对应的调节，从而使自身的光电特性与环境相匹配，实现隐藏的目的。随着侦察技术的不断发展，多功能自适应伪装已成为伪装的发展趋势。
　　本文结合相关工程背景，对多功能自适应伪装装置进行了研究，该伪装装置主要采用了三种伪装技术，基于视觉原理的数码迷彩技术，基于近红外光谱的亮度补偿技术以及基于温度的红外补偿技术。
　　首先，论文对多功能自适应伪装装置所采用的相关技术进行介绍，包括数码迷彩技术，光谱补偿技术，以及温度补偿技术。
　　其次，论文介绍了装置的总体设计方案以及设计要求，对装置的主要功能模块的设计方法以及具体实现进行了论述。
　　最后，论文介绍了装置的实验和分析，包括装置在设计过程相关器件选型的分析，以及装置各模块的功能测试验证和试验结果分析。从试验结果验证了装置设计方法的可行性。该多功能自适应伪装装置具有一定的应用价值。

目录

声明

摘要

1 绪论

1．1 课题背景

1．2 伪装技术的国内外发展现状

1．2．1 伪装网技术的国内外发展现状

1．2．2 迷彩技术的国内外发展现状

1．3 论文的主要内容及各章节安排

2 伪装技术

2．1 数码迷彩技术

2．2 光谱技术

2．3 温度补偿技术

2．4 本章小结

3 装置总体方案

3．1 设计概述

3．2 设计要求

3．2．1 总体设计要求

3．2．2 基本指标

3．2．3 控制板接口设计要求

3．3 装置组成结构

3．4 本章小结

4 装置的设计

4．1 数码迷彩模块

4．1．1 数码迷彩设计概述

4．1．2 数码迷彩设计原理

4．1．3 数码迷彩的评价方法

4．2 近红外补偿模块

4．2．1 近红外补偿概述

4．2．2 近红外补偿总体原理

4．2．3 近红外补偿波段的选取

4．2．4 近红外补偿模块设计

4．2．5 近红外补偿评价方法

4．3 温度补偿模块

4．3．1 温度补偿模块功能概述

4．3．2 温度补偿模块设计原理

4．3．3 温度补偿模块设计

4．4 单片机控制模块

4．5 单片机软件的设计

4．6 控制板的设计

4．7 本章小结

5 实验与分析

5．1 主要器件选型分析及相关实验

5．1．1 导光柱的分析及选型

5．1．2 温控半导体芯片选型与分析

5．1．3 散热材料选型及分析

5．1．4 隔热材料分析及测试

5．2 装置的功能实验及分析

5．2．1 数码迷彩功能实验

5．2．2 温度控制功能实验

5．2．3 近红外补偿功能实验

5．3 本章小结

6 结论与展望

6．1 结论

6．2 展望

致谢

参考文献

攻读硕士学位期间参加的科学研究情况