封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
Contents
第1章 绪 论
1.1 前言
1.2 电子封装材料的发展概述
1.3 喷射成形技术的发展概述
1.4本论文的主要研究背景与内容
第2章 研究思路与试验方案
2.1 研究思路
2.2 材料制备
2.3 热等静压致密化处理
2.4显微组织观察
2.5 力学性能测试
2.6 SEM、EDS
2.8 热膨胀系数的测定
2.9 XRD物相分析
2.10摩擦磨损试验
第3章 喷射成形硅铝合金显微组织的研究
3.1 前言
3.2铸造、沉积态硅铝合金组织
3.3沉积坯显微组织形成过程分析
3.4沉积态孔洞及形成机理
3.5 喷射成形硅铝合金初生硅相形态分析
3.6 喷射成形硅铝合金的致密化
3.7 本章小结
第4章 喷射成形硅铝合金热学力学性能的研究
4.1 前言
4.2硅铝合金的热膨胀性能研究
4.3硅铝合金的力学性能研究
4.4 本章小结
第5章 喷射成形硅铝合金摩擦磨损性能的研究
5.1 前言
5.2材料摩擦磨损的实质与分类
5.3试验结果与分析
5.4 分析与讨论
5.5 本章小结
结论与展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢