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声明
第一章绪论
1.1论文研究背景
1.2 ”聚芯”SoC简介
1.2.1 SoC简介基本特点
1.2.2 ”聚芯”SoC基本特点
1.2.3组成原理及接口信号描述
1.3论文研究意义
1.4论文所做工作
1.5论文组织结构
第二章信号完整性分析的基础理论
2.1 信号完整性的背景及其现状
2.1.1 信号完整性仿真提出及背景
2.1.2信号完整性仿真现状
2.2 EMI
2.3传输线模型
2.4反射及端接
2.5 串扰
2.5.1 电容性耦合
2.5.2电感性耦合
2.5.3如何减小串扰
第三章“聚芯”Sot开发板的设计
3.1”聚芯”SoC开发板设计
3.1.1 电源设计
3.1.2 内存sdram
3.1.3 PCI接口
3.1.4 flash
3.1.5 LCD_VGA
3.1.6 鼠标 键盘
3.1.7 I2C
3.1.8 USB
3.2 ”聚芯”SoC开发板PCB设计
3.2.1 ”聚芯”SoC开发板的概述
3.2.2 ”聚芯”SoC开发板的尺寸,层数及特征阻抗
3.2.3 ”聚芯”SoC开发板的布局
3.2.4 ”聚芯”SoC开发板的布线
3.2.5其他说明
第四章 “聚芯”SoCIBIS模型的生成
4.1 IBIS模型的规范,发展及构成
4.1.1 IBIS模型的规范
4.1.2 IBIS模型的发展
4.1.3 IBIS模型的构成
4.2 IBIS模型的建模方法及模型的建立
4.2.1 IBIS模型的建模方法
4.2.2 IBIS模型的建立
4.2.3 IBIS模型的建模过程中的其他问题
4.3采集IBIS模型数据
4.3.1提取I/V数据
4.3.2提取V/T数据
4.4聚芯IBIS模型简单分析
第五章 “聚芯”SoC实验板的仿真
5.1 仿真工具和仿真环境
5.1 “聚芯”SoC仿真分析
5.1.1关键网络仿真
结论
致谢
参考文献
附录: 作者在攻读硕士学位期间发表的论文