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目录
第1章 绪论
1.1 轨道交通的发展
1.2 复合材料的发展
1.3 SMC的发展
1.4 SMC成型过程的模拟研究
1.5 SMC的模压工艺研究
1.6 SMC的应用领域
1.7 本文研究意义与主要研究内容
第2章 片状模塑料的制备及性能研究
2.1 引言
2.2 实验部分
2.3 实验结果与讨论
2.4 小结
第3章 机车信号应答器压制成型工艺充模过程的计算机模拟
3.1 Moldflow简介
3.2 模压料充模过程计算机模拟的理论基础
3.3 合模过程模压料充模模拟
3.4 模拟结果分析及成型压力的确定
3.5 小结
第4章 SMC模压成型工艺研究
4.1 引言
4.2 实验部分
4.3 结果与讨论
4.4 小结
第5章 轨道交通信号应答器的制备及性能测试
5.1 前言
5.2 轨道交通信号应答器的制备
5.3 轨道交通信号应答器性能测试
5.4 小结
第6章 总结
参考文献
致谢