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第1章绪论
1.1环氧树脂及其固化剂
1.1.1环氧树脂的种类
1.1.2环氧树脂的固化反应
1.1.3环氧树脂固化物的性能和应用特点
1.1.4环氧树脂在电子工业塑封装上的应用
1.1.5环氧树脂的改性
1.1.6功能性固化剂
1.2马来酰亚胺的合成与聚合
1.2.1马来酰亚胺单体的合成
1.2.2几种典型的马来酰亚胺
1.2.3 N-取代马来酰亚胺的聚合反应
1.2.4酰亚胺用于环氧树脂
1.3课题的目的及意义
第2章实验部分
2.1试剂及仪器
2.1.1试剂
2.1.2主要仪器
2.2 N-取代苯基马来酰亚胺的合成
2.2.1 N-对羟基苯基马来酰亚胺(HPM)的合成
2.2.2 N-对羧基苯基马来酰亚胺(p-CPMI)的合成
2.3 HPM、p-CPMI与苯乙烯共聚物(HPM-St,p-CPMI-St)的合成
2.4马来酰亚胺用于邻甲酚醛环氧的固化
2.4.1邻甲酚醛环氧树脂与HPM的固化动力学
2.4.2固化溶剂的选择
2.4.3单体及聚合物用作固化剂的固化反应
2.4.4马来酰亚胺固化剂与其它耐热固化剂的比较
2.4.5固化物的耐溶剂性
2.5表征及性能测试
2.5.1单体及聚合物红外光谱
2.5.2单体及聚合物核磁分析共振谱
2.5.3固化物热性能研究
第3章结果与讨论
3.1马来酰亚胺单体的合成与表征
3.1.1 HPM、p-CPMI的合成
3.1.2 HPM的表征
3.1.3 p-CPMI的表征
3.2 HPM、p-CPMI与苯乙烯的共聚合反应
3.3马来酰亚胺用于邻甲酚醛环氧树脂固化的动力学研究
3.3.1动力学基本方程及动力学参数计算方法
3.3.2树脂的固化动力学研究
3.3.3环氧树脂固化条件的确定
3.4马来酰亚胺固化邻甲酚醛环氧树脂的固化物性能
3.4.1固化物的耐溶剂性
3.4.2固化物热性能
3.3.3固化机理的推测
3.3.4马来酰亚胺固化剂与其它耐热固化剂的比较
结论
参考文献
附录
致谢