镀膜碳纤维、碳化硅纤维与晶须增强钨铜复合材料的制备与研究

摘要

钨铜复合材料具有高强度、高硬度、导电性和导热性好、热膨胀系数小、抗腐蚀和抗氧化性好、焊接性和机械加工性好等一系列优异的物理性能和使用性能,被广泛用作大功率微电子设备中的电接触材料和热沉材料。
　　 本研究通过引入纤维与晶须增强、工艺参数的优化等方面,探索关键的制备技术并生产出性能优于传统钨铜材料的、符合更高要求的钨铜复合材料。实验采用溶解度高的偏钨酸铵和硝酸铜为前驱体,经喷雾热解-共还原法制备出超细W-20Cu复合粉末。将C纤维(Cf)、SiC晶须(SiCw)、SiC纤维(SiCf)通过真空气相沉积法镀上一层钛或氮化钛。所制得的W-20Cu粉末经行星式球磨机球磨后分别与适量经镀膜处理的Cf,.SiCf,、SiCw混合并超声分散,在不同的工艺制度下通过热压烧结、放电等离子(SPS)烧结制得W-20Cu复合材料。实验结果得出:
　　 1)由喷雾热解-共还原法制备超细W-20Cu复合粉末,经热压烧结的掺杂0.6wt.％镀钛SiCw的W-20Cu复合材料的各项性能分别达到了:抗弯强度1197Mpa,致密度99.1％,热导率221 W·m-1·K-1。
　　 2)由喷雾热解-共还原法制备超细 W-20Cu复合粉末,经SPS烧结的掺杂0.8wt.％镀氮化钛SiCf的W-20Cu复合材料的各项性能分别达到了:抗弯强度1200 Mpa,致密度98.5％,热导率235 W·m-1·K-1。
　　 3)由喷雾热解-共还原法制备超细W-20Cu.复合粉末,经SPS烧结的掺杂1.0wt.％镀钛Cf的W-20Cu复合材料的各项性能分别达到了:抗弯强度1061MPa,致密度98.5％,.热导率244 W·m-1·K-1。
　　 4)相比W-20Cu合金,掺杂0.6wt.％镀钛SiCw的W-20Cu复合材料的抗弯强度、导热性分别提高了49.6％和22.2％;掺杂0.8wt.％镀氮化钛SiCf的W-20Cu复合材料的抗弯强度、导热性分别提高了50.0％和30.6％;掺杂1.0wt.％镀钛Cf的W-20Cu复合材料的抗弯强度、导热性分别提高了32.6％和24.4％。
　　 本研究为SiCw、SiCf和Cf的表面处理工艺及其在钨铜复合材料中的应用做了有益的尝试和探索,为高性能钨铜复合材料的产业化和工业应用提供了一定的实验基础和依据。

目录

文摘

英文文摘

第1章 绪论

1.1 引言

1.2 钨铜复合材料的应用与发展现状

1.2.1 高性能电极和触头材料

1.2.2 电子封装材料

1.2.3 航天、军工领域高温钨铜复合材料

1.2.4 真空用钨铜复合材料

1.2.5 其它应用

1.3 钨铜复合材料的制备技术

1.3.1 钨铜复合粉末的制备工艺

1.3.2 钨铜合金主要制备工艺

1.4 纤维增强复合材料

1.4.1 增强原理

1.4.2 纤维与晶须增强金属基复合材料

1.4.3 纤维表面金属化国内外研究现状

1.4.4 纤维与晶须增强复合材料的研究现状

1.5 本课题的研究背景及内容

第2章 SiCw增强W-20Cu复合材料

2.1 钨铜复合材料制备的工艺流程

2.2 原料的基本参数

2.3 W-20Cu粉末的制备

2.4 重要计算公式

2.5 测试仪器的型号和参数

2.6 SiCw增强W-20Cu复合材料的制备和测试

2.6.1 SiCw真空气相沉积镀钛

2.6.2 样品的热压烧结制备与测试方法

2.7 样品的测试分析

第3章 SiCf增强W-20Cu复合材料

3.1 SiCf表面镀TiN

3.2 样品的SPS烧结制备与测试方法

3.3 样品的测试分析

第4章 Cf增强W-20Cu复合材料

4.1 Cf表面镀Ti

4.2 样品的SPS烧结制备与测试方法

4.3 样品的测试分析

第5章 结论

参考文献

致谢

附录:硕士期间发表的论文与申请专利