轧膜成型制备多层片式PTC元件技术的研究

摘要

该文系统地研究了BaTiO<,3>PTC陶瓷生坯的轧膜成型制备技术、烧成工艺以及叠层工艺等,主要内容包括:1)通过对轧膜成型工艺的研究,分析了轧膜成型过程对制备BaTiO<,3>PTC陶瓷生坯薄片面的影响.实验表明:通过控制浆料的PH值、粘合剂以及增塑剂的种类、浓度和用量等因素,可以得到均匀度、致密度、光洁度和可塑性都较好的薄片面坯体,坯体厚度为0.2~0.8mm.2)通过与干压成型工艺的对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR微观结构及电性能的影响.3)系统地研究了在不同温度段中晶粒生长、液相分布、晶界氧化和晶界势垒形成等微观参数对BaTiO<,3>片式陶瓷PTCR电学性能的影响,制定出适合于薄片坯体的烧结工艺.4)采用先在空气中高温烧成瓷片、印刷电极后再叠合烧渗的工艺,制备了性能较好的多层片式PTCR元件,其性能参数为:层数为3,尺寸大小为14.60mm×8.54mm×1.60mm,室温电阻R<,25>=12.0Ω,电阻温度系数α(﹪/℃)=11.95,升阻比β=2.5×10<'5>.

目录

文摘

英文文摘

1绪论

1.1引言

1.2 BaTiO3半导瓷PTC效应的相关理论

1.3课题国内外发展现状与趋势

1.4课题研究的目的和意义

1.5课题研究的主要内容

2多层片式PTC瓷料坯片的轧膜成型工艺研究

2.1引言

2.2轧膜成型工艺原理

2.3影响轧膜成型过程的因素

2.4轧膜成型对片式PTC热敏电阻性能的影响

2.5小结

3轧膜成型PTC瓷料烧结工艺的研究

3.1引言

3.2轧膜成型片式PTCR烧成的特点

3.3烧成制度的拟定

3.4烧结过程对片式PTCR性能的影响

3.5小结

4PTC瓷片的叠层工艺研究

4.1引言

4.2多层片式PTCR元件的制备工艺流程

4.3成膜技术

4.4膜的平整烧成技术

4.5叠层技术

4.6叠层PTCR的微观结构

4.7叠层PTCR的电性能

4.8小结

5全文总结

致谢

参考文献

附录1攻读硕士学位期间发表的论文目录