封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
1绪论
1.1片式多层电子元器件的发展
1.2片式多层PTCR的研究现状及应用
1.3研究贱金属镍电极浆料的内容和意义
1.4论文选题及研究内容
2 采用化学还原法制备亚微米镍粉的工艺
2.1 引言
2.2 镍粉的制备工艺过程
2.3 实验结果分析
2.4 亚微米镍粉的差热分析
2.5 亚微米镍粉电极性能
2.6 本章小结
3 电极与陶瓷的收缩率匹配研究
3.1陶瓷与电极的收缩率比较
3.2 加入BaTiO3粉后电极的附着力
3.3 SEM观察电极与陶瓷的断面
3.4 电极浆料中加入了BaTiO3粉对电极性能影响
3.5 EDS测量镍在陶瓷中的扩散
3.6 本章小结
4 叠层PTCR共烧工艺
4.1镍电极浆料的制备
4.2 Ni-Cr贱金属共烧电极
4.3叠层PTCR的制备工艺
4.4 叠层PTCR共烧工艺研究
4.5 本章小结
5 结果与展望
致谢
参考文献
