基于LB方法的微通道热沉传热机理数值模拟研究

目录

声明

1 绪论

1.1 研究背景

1.2 微通道热沉研究现状

1.3 LB方法简介

1.3.1LB方法基本模型

1.3.2边界处理

1.3.3LB方法的算法结构

1.4 本文研究内容

2 耦合传热基本理论

2.1 耦合传热概述

2.2 耦合传热的本质

2.3 耦合传热的方法

2.3.1伪密度法

2.3.2伪固体热容法

2.3.3 Karani方法

2.3.4焓方法

2.4 一种新的耦合传热模型

2.4.1模型介绍

2.4.2数值结果

2.5 本章小结

3 二维微通道热沉传热机理研究

3.1 问题描述

3.1.1 问题描述及控制方程

3.1.2速度场LB模型

3.1.3温度场LB模型

3.1.4网格无关性验证

3.2 结构化表面影响分析

3.2.1导热块间距的影响

3.2.2 导热块高度的影响

3.3 壁面厚度影响分析

3.4 热物性参数影响分析

3.4.1固液热导率比的影响

3.4.2固液热容比的影响

3.5 Re数影响分析

3.6 本章小结

4 微通道热沉中黏性热耗散及流体性质的影响分析

4.1 黏性热耗散影响分析

4.1.1 问题描述和控制方程

4.1.2数值验证

4.1.3 结果和分析

4.2 幂律流体影响分析

4.2.1问题描述和控制方程

4.2.2结果和分析

4.3 本章小结

5 三维微通道热沉传热机理研究

5.1 问题描述和控制方程

5.2 结果和分析

5.2.1侧壁面厚度的影响

5.2.2固液热导率比的影响

5.3 本章小结

6 总结与展望

6.1 全文总结

6.2 论文展望

致谢

参考文献

附录 攻读硕士学位期间发表论文目录