摘要
第1章 绪论
1.1 薄膜热电偶温度传感器技术简介
1.1.1 薄膜热电偶温度传感器工作原理
1.1.2 薄膜热电偶温度传感器的关键技术
1.2 薄膜热电偶温度传感器的发展趋势
1.3 本论文研究的目的及开展的工作
1.4 本章小结
第2章 聚酰亚胺材料概述
2.1 聚酰亚胺材料研究的背景和意义
2.2 聚酰亚胺制备方法
2.3 聚酰亚胺的特性
2.4 聚酰亚胺在薄膜热电偶传感器中的应用
2.5 本章小结
第3章 聚酰亚胺基热敏元件制备工艺及材料表征
3.1 聚酰亚胺基温度传感器的基本结构
3.3 聚酰亚胺基温度传感器的制备及材料表征
3.3.1 薄膜制备技术
3.3.2 薄膜表征技术
3.4 本章小结
第4章 聚酰亚胺基温度传感器性能模拟
4.1 Ansys Workbench软件简介
4.2 聚酰亚胺基温度传感器特性仿真
4.2.1 聚酰亚胺基热敏元件热学仿真分析
4.2.2 聚酰亚胺基热敏元件热电特性仿真
4.3 本章小结
第5章 聚酰亚胺基热敏元件的性能研究
5.1 薄膜热电偶的标定
5.1.1 薄膜热电偶的标定原理
5.1.2 薄膜热电偶的冷端补偿
5.2 聚酰亚胺基热电偶温度传感器的性能测试
5.2.1 聚酰亚胺基热电偶温度传感器的标定
5.2.2 线性度
5.2.3 迟滞
5.2.4 稳定性
5.2.5 灵敏度
5.3 聚酰亚胺基温度传感器测温实验
5.4 本章小结
第6章 后续电路的设计研究
6.1 冷端补偿电路的设计
6.2 后续测控电路设计
6.2.1 单片机芯片的选择
6.2.2 A/D转换芯片的选择
6.2.3 运算放大器芯片的选择
6.2.4 定时器芯片的选择
6.3 本章小结
结论
参考文献
致谢
攻读学位期间发表论文
附录 后续电路
声明
黑龙江大学;