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任辉;
哈尔滨理工大学;
聚酰亚胺; 碳纳米管; 复合薄膜; 热刺激电流; 空间电荷;
机译:多壁碳纳米管增强的基于1,2,4-三唑环的高度稳定的聚酰亚胺复合薄膜:热,机械和形态学性质的研究
机译:六方氮化硼-碳纳米管杂化网络结构,可增强聚酰亚胺纳米复合材料的热,机械和电性能
机译:检查由于导电粉末分散的聚酰亚胺的热刺激电流引起的带电性和热劣化
机译:使用热刺激电流和碳黑填充聚酰亚胺膜的热刺激电流和介电特性检查陷阱的热处理的影响
机译:碳纳米管-聚合物复合材料的电和热渗透。
机译:用于热包装应用的热还原氧化石墨烯/碳纳米管复合薄膜
机译:高导电性聚甲基丙烯酸甲酯/碳纳米管复合材料:热,动态机械,电和介电性能的研究
机译:用于静电荷减缓的空间耐久性聚酰亚胺/碳纳米管复合薄膜
机译:聚合物/碳纳米管复合材料的制造方法,使用该聚合物/碳纳米管复合材料的薄膜的制造方法,使用该方法的聚合物/碳纳米管复合材料,以及使用该方法的聚合物/碳纳米管复合材料的薄膜
机译:热塑聚酰亚胺,层压聚酰亚胺薄膜和使用热塑聚酰亚胺的金属箔层压聚酰亚胺薄膜
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