3G与下一代网络下无线终端的热保护技术

摘要

电子产品性能的不断提升给产品带来不仅仅是越来越快的速度和越来越小的体积，同时也带来了越来越高的发热量。而热设计也就随着电子产品的不断进步而日新月异。无线终端产品是最近几年发展速度最快，用户使用量最大的电子产品。面对用户对无线终端产品性能不断提升的诉求，越来越多由于发热导致的问题也困扰着厂家和用户。
　　无线终端产品作为电子产品的一种，所以热设计可以借鉴其他电子产品的热设计传统方法。一是减少发热量，主要方法是选用低功耗的发射器件；合理的硬件布局。二是提高散热效率，主要方法是选用散热片；PCB强化散热；使用导热材料等。无线终端产品的性能、外观、外形、人机设计等都与热设计息息相关，密不可分。热设计技术也随着无线终端产品的不断演变而不断复杂，从最开始的器件选型热设计到硬件布局热设计。
　　使用传统的方法对无线终端产品进行热设计，在很长的一段时间内都很好的满足了其热设计的要求。可是随着无线通信技术的不断演进，下一代高速网络的迅速普及。无线终端设备的发热问题再一次出现在人们的面前，同时人们对无线终端产品的外观和性能要求使得传统热设计方法捉襟见肘。
　　本文从实际工程出发，研究在下一代高速网络下的无线终端产品的一种新的热设计方法。先通过原理介绍分析方案理论可行性，再在实验室和实际网络中验证方案可行性。证明了此热设计方法可以有效的降低无线终端产品的发热。
　　最后总结全文，并指出后续的研究工作和未来可能的研究方向。

目录

3G与下一代网络下无线终端的热保护技术

3G AND NEXT-GENERATION NETWORK OF WIRELESS TERMINALS THERMAL PROTECTION TECHNOLOGY

摘 要

Abstract

第1章 绪 论

1.1 无线终端热设计研究背景和意义

1.2 热设计研究现状

1.3 论文安排

第2章 热设计基础知识与方法

2.1 热设计基础知识

2.2散热方式

2.2.1被动散热方式

2.2.2 主动散热方式

2.3 提高散热能力的方法

2.3.1 增大表面积

2.3.2 提高导热能力

2.3.3 提高换热系数

2.4 本章小结

第3章 无线终端的热设计

3.1温度对无线终端的影响

3.1.1 人机工程

3.1.2 器件热薄弱环节多变

3.1.3 环境温度影响

3.2 无线终端热设计的地位

3.3无线终端热设计现状

3.3.1 PCB设计提高热传导

3.3.2 使用导热介质提高热传导

3.3.3 PWB强化散热

3.4 3G与下一代高速网络无线终端热设计问题

3.5 本章小结

第4章 3G与下一代高速网络无线终端热设计

4.1 课题背景

4.2 动态热设计原理依据

4.3 动态热设计原理验证

4.3.1 实验仪器介绍

4.3.2 实验环境和设备

4.3.3 测试设备连接示意图

4.3.4 实验步骤

4.3.5 原理验证结论

4.4 动态热设计方案

4.4.1 设计平台介绍

4.4.2 硬件方案设计

4.4.3 软件方案设计

4.5 动态热设计验证

4.5.1 验证方案设计

4.5.2 实验室验证与结论

4.5.3 实际网络验证与结论

4.6 本章小结

结 论

参考文献

攻读学位期间发表的论文及其它成果

哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明

致 谢

个人简历