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目录
第1章 绪 论
1.1课题研究的背景与意义
1.2电子产品的无铅化趋势
1.3 焊点可靠性问题的研究
1.3.1焊点的可靠性问题的产生
1.3.2焊点的可靠性问题的研究
1.3.3焊点的可靠性研究方法
1.4 有限单元法概述
1.4.1有限元法要点和特性
1.4.2有限元法计算流程
1.4.3有限元法特性
1.4.4 FreeFem++简介
1.5相关领域研究现状
1.5.1热致迁移研究现状
1.5.2焊点温度场研究现状
1.6本文主要研究内容
第2章 模拟空洞生长和迁移的分析模型
2.1研究模型
2.2模型的控制方程
2.2.1 温度场
2.2.2 成分场
2.3模型的边界条件
2.3.1 温度场对应的边界条件
2.3.2 成分场对应的边界条件
2.4 方程及变量的无量纲化处理
2.4.1 温度场方程的无量纲化
2.4.2 成分场方程的无量纲化
第3章 数值方法
3.1 温度场的数值计算方法
3.1.1温度场方程离散
3.1.3温度场边界条件离散
3.2 成分场控制方程离散化
第4章 相场模拟结果
4.1分析模型
4.2单个空洞情况下的数值模拟结果
4.2.1温度梯度对于空洞迁移与演化的影响
4.2.2空洞生长速率对于空洞迁移与演化的影响
4.2.3初始空洞大小对于空洞迁移与演化的影响
4.3两个空洞情况下的数值模拟结果
4.3.1温度梯度对于空洞演化的影响
4.3.2初始空洞大小对于空洞演化的影响
4.3.3初始空洞位置对于空洞演化的影响
第5章 焊点连接的有限元模型
5.1 平面电场有限元法推导
5.1.1 基本方程推导
5.1.2 单元划分与电场离散
5.1.3 电势插值函数
5.1.4 内部单元的积分计算
5.1.5 边界单元的积分计算
5.1.6 电场方程的整体合成
5.2 平面温度场有限元法推导
5.2.1 基本方程推导
5.2.2 单元的积分计算
5.2.3 温度场方程的整体合成
5.3分析模型
5.3.1计算模型的建立
5.3.2研究模型的边界条件
5.4数值模拟结果
5.4.1焊点尺寸对焊点温度场分布的影响
5.4.2电流密度对焊点温度场分布的影响
5.4.3缺陷对焊点温度场分布的影响
结论
参考文献
声明
致谢