水松原纸生产中AKD施胶工艺及机理研究

摘要

本文根据水松原纸的生产工艺特性，研究了AKD施胶剂在不同助留体系中施胶效果的差异，实验结果表明：在两种不同的助留体系(APAM/CS和CPAM/CS)中，APAM/CS体系表现出较大的优越性；在各种助剂添加顺序中，以PCC-CS+AKD-APAM添加顺序时，施胶效果最好；当PCC用量为20％～25％时，pH值为8时，取得较好的施胶效果。 对AKD在水松原纸生产中的施胶工艺进行优化，通过正交实验分析，选取的工艺条件为：AKD的加入量为0.4％，CS加入量为0.4％，CMC的加入量0.2‰，APAM的加入量0.25‰。然后，在AKD施胶过程中，进行湿部Zeta电位(|ζ|)测定与分析，结果表明：随着AKD和CS的不断加入，整个浆料的Zeta电位随之下降；随着CMC和APAM的不断加入，浆料Zeta电位增加；浆料表面的电荷需求量变化趋势与浆料Zeta电位的变化趋势一致；对于AKD施胶过程，成纸的施胶度与纸浆中的Zeta变化是一致的；对于其助留过程，不能仅以Zeta电位为控制量，必须考虑其他因素。采用扫描电镜对不同施胶工艺的纸页进行观察，结果表明：空白试样的纤维交织疏松且明显可见，而在加入AKD施胶剂后，纤维之间部分成膜，使纸页抗渗透能力增强。 采用DSC(差示扫描量热仪)分析方法，测定了不同AKD乳液组分下不同的DSC吸收益线，为快速有效的检测AKD乳液质量提供了新的方法。采用GC(气相色谱)分析方法，测定了纸页中反应的和未反应的AKD的量，结果表明：在未干燥纸页中抽提出来的AKD粒子较干燥纸样容易；在纸页干燥后，纸页中结合的AKD的量明显增加，但相对于加入的AKD量，反应的AKD量仅为9.3％，并且未反应的AKD和AKD水解产物酮对于纸张较低的摩擦系数和施胶滞后有一定的贡献。

目录

文摘

英文文摘

1绪论

2AKD施胶剂与不同助留体系的应用

3 AKD施胶工艺的优化

4AKD施胶过程中湿部化学环境的检测分析

5AKD施胶纸页的表观形态SEM观察

6采用GC和DSC进行AKD施胶剂施胶机理的探讨

结论

参考文献

攻读学位期间发表的学术论文

致谢

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