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1 引言
1.1 背景和意义
1.1.1 VGA模拟信号接口
1.1.2 DVI及其优势
1.2 DVI显示技术发展现状
1.2.1 特殊DVI光纤电缆
1.2.2 加装信号放大器和中继器
1.3 主要研究内容
2 SOPC技术
2.1 SOPC概述
2.1.1 SOPC技术特点
2.1.2 SOPC技术内容
2.1.3 SOPC技术发展
2.1.4 SOPC开发流程
2.2 Nios Ⅱ软核
2.2.1 Nios Ⅱ体系结构
2.2.2 Nios Ⅱ特性
2.2.3 Avalon规范
3 DVI接口
3.2 接口规范
3.3 TMDS协议
4 数据压缩算法
4.1 概述
4.1.1 冗余
4.1.2 数据压缩
4.2 游程编码(Run Length Coding)
4.2.1 RLE(Run-Length Encoding,游程编码)原理
4.2.2 RLE编码步骤
4.2.3 一维RLE编码和二维RLE编码
4.3 Huffman(霍夫曼)编码
4.3.1 Huffman编码
4.3.2 Huffman编码步骤
4.4 拜尔模式
4.4.1 拜尔模式的原理
4.4.2 存储需求
5 系统整体设计
5.1 系统架构及主控芯片
5.1.1 系统架构
5.2.2 FPGA主控芯片
5.2 TMDS接收
5.2.1 TMDS接收电路
5.2.2 数据压缩模块
5.2.3 Nios Ⅱ控制模块
5.3 以太网发送模块
5.3.1 千兆以太网控制器IP核
5.3.2 网端结构
5.3.3 系统端结构
5.3.4 以太网控制器的初始化
6 结论
6.1 总结
6.2 存在的问题和可改进处
参考文献
致谢
个人简历