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摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究意义
1.2 拉深成形工艺
1.2.1 拉深成形工艺的分类
1.2.2 拉深成形工艺的特点
1.3.1 拼焊板的发展史
1.3.2 拼焊板成形技术的特点
1.3.3 拼焊板的国内外研究现状
1.3.4 大型拼焊封头
1.4 应变强化理论
1.4.1 应变强化理论的原理
1.4.2 应变强化技术的优点
1.4.3 应变强化技术的分类
1.4.4 应变强化技术的应用
1.5 拼焊板局部轧制预硬化工艺介绍
1.6 本课题主要研究内容
第2章 拼焊板局部轧制预硬化新工艺
2.1 引言
2.2 板材局部轧制预硬化新工艺
2.2.1 板材局部轧制预硬化新工艺装置
2.2.2 拼焊板局部轧制预硬化装置原理及工作过程
2.2.3 板材局部轧制预硬化装置的优点
2.3 本章小结
第3章 拼焊板局部轧制预硬化-单向拉伸集成有限元模拟
3.1 引言
3.2 MARC软件介绍
3.3.1 拼焊板焊接过程有限元模拟
3.3.2 拼焊板轧制预硬化有限元模拟
3.3.3 拼焊板单向拉伸有限元模拟
3.4 模拟结果对比分析
3.4.1 拼焊板焊接过程有限元模拟结果分析与讨论
3.4.2 拼焊板轧制预硬化过程有限元模拟结果分析与讨论
3.4.3 拼焊板单向拉伸过程有限元模拟结果分析
3.4.4 拼焊板局部轧制预硬化-单向拉伸过程的壁厚变化
3.5 本章小结
第4章 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟及试验
4.1 引言
4.2 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟方案
4.2.1 大型半圆板拼焊有限元模拟
4.2.2 大型拼焊封头局部轧制预硬化有限元模拟
4.2.3 大型拼焊封头拉深成形有限元模拟
4.3.1 封头拼焊过程有限元模拟结果分析
4.3.2 封头局部轧制预硬化过程有限元模拟结果分析
4.3.3 封头拉深成形有限元模拟结果分析
4.3.4 封头拉深成形后壁厚分析
4.4.1 封头成形试验
4.4.2 成形封头焊接接头各部分金相组织分析
4.4.3 成形封头接头附近硬度分布规律分析
4.5 本章小结
结 论
参考文献
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果
致 谢
