改性陶土增强SBR发泡材料的制备以及抗菌防霉发泡SBR材料的研究

摘要

以SBR为基体原料，陶土为增强填充料，铝酸酯、硼酸酯、硅烷为偶联剂，通过偶联改性、密炼共混、双辊混炼、硫化发泡方法制备SBR发泡材料。采用吸水性测定法、红外光谱法、黏度法进行陶土改性效果分析，用智能型发泡硫化仪、扫描电镜等仪器对SBR材料进行发泡参数分析，检测SBR发泡材料的物理力学性能。 以SBR为基体原料，载银粉体(载银沸石、载银玻璃)为抗菌剂，载锌粉、苯丙咪唑为防霉剂，硬脂酸单甘油酯、稀土/铝酸酯为改性剂，1，3-苯二磺酰肼与偶氮二甲酰胺复配为发泡剂，制备抗菌防霉发泡SBR材料。分析检测抗菌防霉SBR发泡材料的硫化发泡性能、物理力学性能、抗菌防霉性能。 结果表明，经3％硼酸酯改性的陶土粉体在2920cm-1和2850cm-1附近出现了新的吸收峰，硼酸酯与陶土表面发生作用，形成化学偶联层：含30质量份改性陶土的SBR发泡材料密度低、柔软度好、回弹性佳、缓冲减震性能好；添加改性载银粉体的SBR材料硫化发泡过程中正硫化时间T90、扭矩差值△M均有不同程度的增加，增大了SBR发泡过程的气体压力；含0.5％改性载锌粉和0.8％改性载银沸石的发泡SBR材料，其断裂伸长率增加39.07％，密度降低16，91％、硬度降低4度，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌抗菌率达到99.53％和99.38％，长霉等级为0级，具有强抗菌防霉作用。

目录

文摘

英文文摘

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绪论

第1章改性陶土增强SBR发泡弹性材料的制备及其性能表征

1.1前言

1.2实验部分

1.2.1主要原料及仪器设备

1.2.2试样制备

1.2.3分析测试

1.3结果与讨论

1.3.1偶联剂用量对陶土吸水时间的影响

1.3.2偶联剂对陶土/液体石蜡悬浮液黏度的影响

1.3,3硼酸酯对陶土粉体红外光谱的影响

1.3.4改性陶土对SBR正硫化时间和扭矩值的影响

1.3.5环烷油对SBR正硫化时间和扭矩值的影响

1.3.6改性陶土对SBR发泡气体压力的影响

1.3.7改性陶土在SBR材料中的相容分散状况以及对泡孔的影响

1.3.8改性陶土对SBR发泡材料拉伸性能的影响

1.3.9环烷油对SBR发泡材料拉伸性能的影响

1.3.10 SBR高发泡弹性材料的物理力学性能

1.4本章小结

第2章含载银无机粉体的抗菌发泡SBR材料的制备及其表征

2.1前言

2.2实验部分

2.2.1主要原料及仪器设备

2.2.2试样制备

2.2.3分析测试

2.3结果与讨论

2.3.1改性剂用量对载银无机粉体疏水性的影响

2.3.2硬脂酸单甘油酯对载银沸石红外光谱的影响

2.3.3稀土/铝酸酯对载银玻璃红外光谱的影响

2.3.4改性载银粉体对SBR正硫化时间和扭矩值的影响

2.3.5改性载银粉体对SBR发泡过程气体压力的影响

2.3.6改性载银粉体对SBR发泡材料泡孔的影响

2.3.7改性载银粉体对发泡SBR材料物理力学性能的影响

2.3.8改性载银粉体对发泡SBR材料抗菌抑菌性能的影响

2.4本章小结

第3章含载锌、银粉体的发泡SBR材料的制备及其防霉抗菌性能的研究

3.1前言

3.2实验部分

3.2.1主要原料及仪器设备

3.2.2试样制备

3.2.3分析测试

3.3结果与讨论

3.3.1偶联剂对载锌粉吸水时间的影响

3.3.2硼酸酯对载锌粉体红外光谱的影响

3.3.3防霉剂对SBR正硫化时间和扭矩值的影响

3.3.4防霉剂对SBR发泡过程气体压力的影响

3.3.5防霉剂对SBR发泡材料泡孔的影响

3.3.6防霉剂对抗菌发泡SBR材料物理力学性能的影响

3.3.7防霉剂对发泡SBR长霉等级的影响

3.3.8抗菌防霉发泡SBR对致病菌抗菌率的影响

3.4本章小结

第4章结论

参考文献

攻读学位期间承担的科研任务与主要成果

致谢

个人简历