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目录
1 绪 论
1.1 引言
1.2 集成电路用高纯金属和合金互联线及溅射靶材概述
1.2.1 超高纯金属及合金互连线靶材材料的应用与发展
1.2.2 超高纯铜及合金靶材微观结构与性能
1.2.3 超高纯铜及合金靶材的制备及加工工艺
1.3 形变及再结晶织构理论基础
1.4 铜及铜合金织构与加工工艺对铜合金塑性变形行为与织构的影响
1.4.1 铜及铜合金的轧制织构
1.4.2 铜及铜合金的再结晶织构
1.4.3 加工工艺对铜合金织构的影响
1.5 课题研究目的意义、主要内容
2 实验材料及方法手段
2.1 试样制备过程
2.1.1 试验使用的材料
2.1.2课题技术路线
2.1.3 均匀性研究交叉轧制
2.1.4 单向轧制与交叉轧制对照实验
2.2 检测与分析
2.2.1 显微硬度测试
2.2.2 金相组织观察
2.2.3 X射线衍射(XRD)
2.3 本章小结
3 高纯铜锰合金变形及退火过程中组织结构及织构演变
3.1 引言
3.2 原始样品组织和织构
3.3 变形过程中组织与织构变化
3.3.1 单向轧制过程中组织变化
3.3.2 单向轧制过程中织构变化
3.3.3 单向轧制下不同退火温度后的微观组织结构与织构演变
3.3.4 单向轧制下不同退火时间的微观组织结构与织构演变
3.4 交叉轧制过程中的微观组织与织构变化
3.4.1 交叉轧制过程中组织变化:
3.4.2 交叉轧制过程中织构演变
3.4.3 交叉轧制下不同退火温度后的微观组织结构与织构演变
3.4.4交叉轧制下不同退火时间的微观组织结构与织构演变
3.5 本章小结
4 交叉轧制过程中微观组织及织构演变的均匀性研究
4.1 均匀性研究交叉轧制微观组织与织构演变
4.1.1 均匀性研究交叉轧制微观组织变化
4.1.2 均匀性研究交叉轧制织构变化
4.2 交叉轧制下不同退火温度后的微观组织结构与织构演变
4.3 交叉轧制下不同退火时间的微观组织结构与织构演变
4.4 本章小结
5 结 论
致谢
参考文献
重庆大学;