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杨世涛;
重庆大学;
粉末; 选择性激光烧结成形; 预热温度场; 数值分析;
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机译:SiCp / 2024Al复合材料的粉末混合与半固态挤压成形工艺研究
机译:选择性激光烧结与冷等静压联合成形的成形模拟与实验验证
机译:选择性激光烧结尼龙复合粉末的成形性能测试。
机译:纳米结构金属陶瓷的激光工程网成形工艺研究
机译:基于安全环保的新型盾构法的复合地层应力温度场数值分析
机译:W / Ni粉末混合物选择性激光烧结过程中瞬态温度场的模拟
机译:粉末冶金:德国芯片组件从铁粉末成形弹丸旋转带
机译:立体成形用树脂粉末,立体成形装置,立体成形品的制造方法以及树脂粉末
机译:固体成形用粉末,树脂粉末,固体成形品的制造装置以及固体成形品的制造方法
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